申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2023-01-31

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799075A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.05#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，包括多个吸嘴，多个吸嘴吸附固定多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第二端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。

主权项：1.一种封装框架的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，所述吸附装置包括多个吸嘴，所述多个吸嘴吸附固定所述多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第一端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装框架及其制作方法、封装结构

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