申请/专利权人：度亘激光技术(苏州)有限公司

申请日：2023-02-07

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799974A

主分类号：H01S5/024

分类号：H01S5/024;H01S5/02345

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本申请涉及一种导热结构及其制备方法、间接导热结构。导热结构焊接于半导体激光器，并对其进行散热。导热结构包括：在第二方向上层叠设置的第一助焊单元、第一金属单元、第一导热单元和基体。第一助焊单元在第一方向上的延伸长度大于或等于半导体激光器的谐振腔的腔长。第一助焊单元、第一金属单元、第一导热单元和基体在第一端面上齐平。上述结构设置可以使得导热结构的热导率达到490Wm.k，导热效果显著提高，热膨胀系数达到6‑6.5ppmk，与焊料具有较好的粘附性，提高导热结构与半导体激光器的焊接强度。另外，导热结构具有齐平的第一端面可以方便半导体激光器与导热结构焊接过程中的对位，避免对半导体激光器出光面有遮挡。

主权项：1.一种应用于半导体激光器散热的导热结构，半导体激光器包括外延结构以及分别设置于所述外延结构层叠方向两外侧的顶电极和底电极，其特征在于，所述导热结构包括：第一助焊单元，与所述顶电极或所述底电极接触，所述第一助焊单元在第一方向上的延伸长度大于或等于所述半导体激光器的谐振腔的腔长；所述第一方向为所述半导体激光器的谐振腔的延伸方向；第一金属单元，与所述第一助焊单元在第二方向上层叠设置，所述第二方向为所述第一助焊单元指向所述第一金属单元的方向；所述第二方向与所述第一方向垂直；第一导热单元，与所述第一金属单元在所述第二方向上层叠设置，并且远离所述第一助焊单元；基体，与所述第一导热单元在所述第二方向上层叠设置，并且远离所述第一金属单元；所述导热结构具有与所述第一方向垂直的第一端面，所述第一助焊单元、所述第一金属单元、所述第一导热单元和所述基体在所述第一端面上齐平。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 度亘激光技术(苏州)有限公司 一种导热结构及其制备方法、间接导热结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD