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【发明公布】电子元器件测试温度控制方法及系统_杭州长川科技股份有限公司_202310083859.2 

申请/专利权人:杭州长川科技股份有限公司

申请日:2023-02-09

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN115793743A

主分类号:G05D23/20

分类号:G05D23/20

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.02#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要:本申请涉及一种电子元器件测试温度控制方法及系统,包括步骤:根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值;获取连通于风机的出风口与测试区的入风端之间的连通风道内的当前风压值;根据当前风压值与标准风压值之间的关系,调节风机的当前转速,以与阀口的当前开度相适配,控制位于测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内;其中,每个测试单元对应设有一个阀口,阀口为气流经风机的出风口流向位于测试单元中电子元器件的入风口。避免风机一直高速运行而导致的能量浪费,降低了能耗。同时,避免风量偏大导致芯片升温缓慢,尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。

主权项:1.一种电子元器件测试温度控制方法,其特征在于,包括步骤:根据风机(20)的当前转速和阀口(115)的预设开度获取标准风压值;获取连通于所述风机(20)的出风口(21)与测试区(111)的入风端(116)之间的连通风道内的当前风压值;根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系,调节所述风机(20)的当前转速,以与所述阀口(115)的当前开度相适配,控制位于所述测试区(111)的测试单元(113)中的电子元器件的温度处于预设温度范围内;其中,每个所述测试单元(113)对应设有一个阀口(115),所述阀口(115)为气流经所述风机(20)的出风口(21)流向位于所述测试单元(113)中电子元器件的入风口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州长川科技股份有限公司 电子元器件测试温度控制方法及系统

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