申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-09-05

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799108A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08;F26B5/00;F26B21/08

优先权：["20210913 JP 2021-148496"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.14#公开

摘要：本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够与处理张数无关地抑制在基板附着微粒。本公开的一个方式的基板处理装置具有：处理槽，其用于贮存处理液，基板浸在该处理液中；干燥槽，其配置于所述处理槽的上方，用于使所述基板干燥；气体供给部，其向所述干燥槽供给包含非活性气体和有机溶剂的蒸汽的混合气体；以及控制部，其控制所述气体供给部，其中，所述控制部将所述有机溶剂在向所述干燥槽供给的所述混合气体中所占的蒸气浓度维持为固定，并根据所述基板的状态来变更所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量。

主权项：1.一种基板处理装置，具有：处理槽，其用于贮存处理液，基板浸在该处理液中；干燥槽，其配置于所述处理槽的上方，用于使所述基板干燥；气体供给部，其向所述干燥槽供给包含非活性气体和有机溶剂的蒸气的混合气体；以及控制部，其控制所述气体供给部，其中，所述控制部将所述有机溶剂在向所述干燥槽供给的所述混合气体中所占的蒸气浓度维持为固定，并根据所述基板的状态来变更所述非活性气体的供给流量和所述有机溶剂的供给流量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

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