申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2021-07-14

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115803357A

主分类号：C08G59/18

分类号：C08G59/18

优先权：["20200720 JP 2020-123949"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.23#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明提供一种电子器件的制造方法，即使缩窄电子器件中的安装部件的电极间的间隔以及基材与安装部件之间的间隔，也不易在密封材料中产生空隙。电子器件1的制造方法包括安装工序、注入工序和密封工序。在安装工序中，经由多个电极33将安装部件3表面安装于基材2。在注入工序中，在基材2与安装部件3之间注入热固性的密封用树脂组合物。在密封工序中，使密封用树脂组合物固化而制作密封材料4。在密封工序中，通过在加压下对密封用树脂组合物进行加热而使其固化。多个电极33间的最短间距为100μm以下，且基材2与安装部件3之间的间隔为25μm以下。

主权项：1.一种电子器件的制造方法，其包括：安装工序，经由多个电极将安装部件表面安装于基材；注入工序，在所述基材与所述安装部件之间注入热固性的密封用树脂组合物；以及密封工序，使所述密封用树脂组合物固化而制作密封材料，所述多个电极间的最短间距为100μm以下，且所述基材与所述安装部件之间的间隔为25μm以下，在所述密封工序中，通过在加压下对所述密封用树脂组合物进行加热而使其固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 电子器件的制造方法和电子器件

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