申请/专利权人：深圳基本半导体有限公司

申请日：2022-10-26

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799210A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/15;H01L23/31

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本申请提供一种陶瓷覆铜板和功率模块的制备方法，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷层和设于陶瓷层相对两侧的第一覆铜层和第二覆铜层。所述陶瓷覆铜板还包括保护框，保护框与第一覆铜层连接并环绕第一覆铜层的边缘设置，第一覆铜层背离所述陶瓷层的表面从保护框裸露。本申请所述陶瓷覆铜板和功率模块的制备方法，通过在第一覆铜层上设置保护框，能有效阻挡注塑成型时熔融的塑封料流至第一覆铜层，从而能改善溢胶问题，提高了产品良率。并且，保护框还能起到平衡应力以减少陶瓷覆铜板翘曲的作用，能提高陶瓷覆铜板的平整度。

主权项：1.一种陶瓷覆铜板，包括陶瓷层和设于所述陶瓷层相对两侧的第一覆铜层和第二覆铜层，其特征在于，所述陶瓷覆铜板还包括保护框，所述保护框与所述第一覆铜层连接并环绕所述第一覆铜层的边缘设置，所述第一覆铜层背离所述陶瓷层的表面从所述保护框裸露。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳基本半导体有限公司 陶瓷覆铜板及功率模块的制备方法

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