申请/专利权人：成都芯锐科技有限公司

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799132A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片封装盒及封装盒输送系统、封装工艺。本发明提供了一种芯片封装盒，所述盒本体呈矩形，且所述盒本体内部中空，所述盒本体适于放置芯片；所述短折板可翻转的固定在所述盒本体的两宽度边，且两所述短折板对称设置；两所述长折板可翻转的固定在所述盒本体的两长度边，两所述长折板对称设置；所述自锁板设置在所述长折板的内侧壁，且所述自锁板与所述长折板之间设有间隙；所述自锁板上设置有若干凸起块；所述盒本体侧壁上端对称开设有两搬运孔；其中封箱时，先翻折两短折边后，在翻折两长折板，并使所述长折板插入另一个长折板与自锁板之间，以封闭所述盒本体。

主权项：1.一种芯片封装盒，其特征在于，包括：盒本体（8）、两长折板（81）、两短折板（82）和自锁板（83），所述盒本体（8）呈矩形，且所述盒本体（8）内部中空，所述盒本体（8）适于放置芯片；所述短折板（82）可翻转的固定在所述盒本体（8）的两宽度边，且两所述短折板（82）对称设置；两所述长折板（81）可翻转的固定在所述盒本体（8）的两长度边，两所述长折板（81）对称设置；所述自锁板（83）设置在所述长折板（81）的内侧壁，且所述自锁板（83）与所述长折板（81）之间设有间隙；所述自锁板（83）上设置有若干凸起块（84）；所述盒本体（8）侧壁上端对称开设有两搬运孔（85）；其中封箱时，先翻折两短折板（82）后，在翻折两长折板（81），并使所述长折板（81）插入另一个长折板（81）与自锁板（83）之间，以封闭所述盒本体（8）。

全文数据：

权利要求：

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