申请/专利权人：联发科技股份有限公司

申请日：2019-12-10

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799187A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/00;H01L23/04;H01L23/10;H01L25/04

优先权：["20181218 US 62/781,120","20190515 US 62/848,063","20191203 US 16/702,104"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；半导体晶粒，设置在所述基板上；以及框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与半导体晶粒相邻，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。这样可以便于散热，例如安装在上方的散热器等部件可以与半导体晶粒更好的接触，从而加快半导体晶粒的散热效率，并且还可以从侧面经由框架和间隙散热，进一步加快散热效率。同时，框架的设置可以加强半导体封装的机械强度，降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。

主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板；半导体晶粒，设置在所述基板上；以及模制材料，围绕所述半导体晶粒；框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与所述半导体晶粒相邻；散热器，设置在所述半导体晶粒上方；缓冲层，设置在所述基板上方，所述缓冲层位于所述框架和所述模制材料之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联发科技股份有限公司 半导体封装结构

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