申请/专利权人：深圳赛意法微电子有限公司

申请日：2022-11-11

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799089A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种功率模块制备方法，包括以下步骤：准备基板、芯片、框架以及烧结片，芯片的下表面与基板固定连接，芯片的上表面具有第一烧结区域，烧结片包括载体与连接于载体一侧的银膜，且烧结片的面积不大于第一烧结区域的面积；将烧结片转移至芯片的上表面，且使银膜与第一烧结区域贴合；去除烧结片的载体，使框架放置于银膜的上表面；对银膜进行烧结，以使框架通过银膜与芯片固定连接。通过使用烧结片，可以将银膜应用至芯片上表面与框架之间的连接，从而能够提升芯片上表面连接层厚度尺寸的均一性，能够提升连接层的可靠性、导电性与导热性。

主权项：1.功率模块制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板、芯片、框架以及烧结片，所述芯片的下表面与所述基板固定连接，所述芯片的上表面具有第一烧结区域，所述烧结片包括载体与连接于所述载体一侧的银膜，且所述烧结片的面积不大于所述第一烧结区域的面积；将所述烧结片转移至所述芯片的上表面，且使所述银膜与所述第一烧结区域贴合；去除所述烧结片的所述载体，将所述框架放置于所述银膜的上表面；对所述银膜进行烧结，以使所述框架通过所述银膜与所述芯片固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳赛意法微电子有限公司 功率模块制备方法

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