申请/专利权人：万华化学集团电子材料有限公司

申请日：2022-11-11

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115785819A

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;H01L21/306

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种硅片抛光组合物及其应用，所述硅片抛光组合物以二氧化硅水溶胶及有机碱为主要抛光组分，额外添加有酯类化合物、碱金属盐化合物。本发明通过在硅片抛光组合物中额外加入酯类化合物、碱金属盐化合物，可以有效减少CMP机台在硅片抛光过程中产生的震动频率，从而实现硅片在CMP过程中的均匀平稳去除，进一步提高硅晶圆的表面质量，延长设备使用寿命。

主权项：1.一种硅片抛光组合物，其特征在于，包括以下组分：二氧化硅水溶胶、有机碱、酯类化合物、碱金属盐化合物、pH调节剂、去离子水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 万华化学集团电子材料有限公司 一种硅片抛光组合物及其应用

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