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【发明公布】一种硅片抛光组合物及其应用_万华化学集团电子材料有限公司_202211414477.5 

申请/专利权人:万华化学集团电子材料有限公司

申请日:2022-11-11

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN115785819A

主分类号:C09G1/02

分类号:C09G1/02;H01L21/306

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要:本发明公开了一种硅片抛光组合物及其应用,所述硅片抛光组合物以二氧化硅水溶胶及有机碱为主要抛光组分,额外添加有酯类化合物、碱金属盐化合物。本发明通过在硅片抛光组合物中额外加入酯类化合物、碱金属盐化合物,可以有效减少CMP机台在硅片抛光过程中产生的震动频率,从而实现硅片在CMP过程中的均匀平稳去除,进一步提高硅晶圆的表面质量,延长设备使用寿命。

主权项:1.一种硅片抛光组合物,其特征在于,包括以下组分:二氧化硅水溶胶、有机碱、酯类化合物、碱金属盐化合物、pH调节剂、去离子水。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 万华化学集团电子材料有限公司 一种硅片抛光组合物及其应用

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