申请/专利权人:合肥矽力杰半导体技术有限公司
申请日:2022-11-11
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN115799228A
主分类号:H01L23/64
分类号:H01L23/64;H01L23/31
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2024.03.22#发明专利申请公布后的视为撤回;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开
摘要:本发明公开了一种集成模块,其特征在于,包括:第一包封体,包封裸芯片;绕组结构,位于所述第一包封体上;以及第二包封体,至少包封部分绕组结构,其中,所述第一包封体包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面包括裸露的图案化的第一金属连接结构,所述第二表面包括裸露的图案化的第二金属连接结构,以与外部电路电连接;第二包封体包括第三表面,与所述第一表面相邻,并且,包括裸露的图案化的第三金属连接结构;所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。本发明的集成模块可以更好的实现小体积要求的设计。
主权项:1.一种集成模块,其特征在于,包括:裸芯片;第一包封体,包封所述裸芯片;绕组结构,位于所述第一包封体上;以及第二包封体,至少包封部分所述绕组结构,其中,所述第一包封体包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面包括裸露的图案化的第一金属连接结构,所述第二表面包括裸露的图案化的且与所述裸芯片电连接的第二金属连接结构,以与外部电路电连接;所述第二包封体包括第三表面,与所述第一表面相邻,并且,包括裸露的图案化的第三金属连接结构;所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 合肥矽力杰半导体技术有限公司 集成模块及其制造方法
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