申请/专利权人：上海交通大学

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115780962A

主分类号：B23K9/00

分类号：B23K9/00;B23K9/16

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.14#公开

摘要：本发明提供了一种T形板双面双弧焊接方法，包括以下步骤：根据焊接空间在待焊立板的两侧进行对称切割形成一预定形状的坡口，设定并调整所述待焊立板和平板之间的间隙；采用双面双弧平仰焊的方式从所述待焊立板的坡口两侧进行打底焊，其中，当所述间隙位于第一预设范围时，采用手工氩弧焊的方式进行打底焊，当所述间隙位于第二预设范围时，采用双面双弧机器人焊接系统进行打底焊，且所述第一预设范围大于所述第二预设范围；采用所述双面双弧机器人焊接系统进行盖面焊。本发明通过采用双面双弧平仰焊的焊接方法，并根据不同的焊接空间选用不同的方式进行打底焊，不仅极大提高了焊接效率，同时还减小了焊接变形和应力程度，提高了焊接质量。

主权项：1.一种T形板双面双弧焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：根据焊接空间在待焊立板的两侧进行对称切割形成预定形状的坡口，设定并调整所述待焊立板和平板之间的间隙；采用双面双弧平仰焊的方式从所述待焊立板的坡口两侧进行打底焊，其中，当所述间隙位于第一预设范围时，采用手工氩弧焊的方式进行打底焊，当所述间隙位于第二预设范围时，采用双面双弧机器人焊接系统进行打底焊，且所述第一预设范围大于所述第二预设范围；采用所述双面双弧机器人焊接系统进行盖面焊。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海交通大学 T形板双面双弧焊接方法

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