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【发明公布】智能功率模块和设备_海信家电集团股份有限公司_202211442177.8 

申请/专利权人:海信家电集团股份有限公司

申请日:2022-11-17

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN115799237A

主分类号:H01L25/16

分类号:H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.01.23#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要:本公开提出了一种智能功率模块和设备,智能功率模块包括封装体、功率芯片、控制IC芯片、功率引脚、控制引脚和绝缘散热基板,功率芯片和控制IC芯片设置在封装体内,功率引脚和控制引脚的一部分引出封装体外,功率引脚和控制引脚的另一部分位于封装体内;绝缘散热基板位于封装体内,功率芯片设置在绝缘散热基板的上方,绝缘散热基板底面与封装体底面平齐并裸露于封装体外;封装体在功率引脚引出部分的下方到封装体底面之间具有向封装体内部凹进的第一台阶,第一台阶的台面到封装体底面的高度小于模塑树脂注入口到封装体底面的距离。本公开的智能功率模块和设备,冲注封装树脂时可以减小绝缘散热基板位移并还可以降低溢料风险。

主权项:1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:封装体;功率芯片和控制IC芯片,所述功率芯片和所述控制IC芯片设置在所述封装体内,所述功率芯片与所述控制IC芯片电连接;功率引脚和控制引脚,所述功率引脚和所述控制引脚的一部分引出所述封装体外,所述功率引脚和所述控制引脚的另一部分位于所述封装体内,所述功率引脚与所述功率芯片电连接,所述控制引脚与所述控制IC芯片电连接;绝缘散热基板,所述绝缘散热基板位于所述封装体内,所述功率芯片设置在所述绝缘散热基板上方,所述绝缘散热基板底面与所述封装体底面平齐并裸露于所述封装体外;所述封装体在所述功率引脚引出部分的下方到所述封装体底面之间具有向所述封装体内部凹进的第一台阶,所述第一台阶的台面到所述封装体底面的高度小于模塑树脂注入口到所述封装体底面的距离。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 海信家电集团股份有限公司 智能功率模块和设备

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