申请/专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司

申请日：2022-11-21

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115802587A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.14#公开

摘要：本发明提供一种封装模组及其制备方法，其中的封装模组包括电子器件以及用于实现电子器件与外界导通的封装基板；其中，在封装基板内设置有至少两层铜箔层和至少一层玻纤层；玻纤层包括穿插分布的玻璃纤维布和短玻璃纤维。利用上述发明能够有效提高封装基板的结构强度，防止基板在外部大力压合位置发生变形或断裂。

主权项：1.一种封装模组，其特征在于，包括电子器件以及用于实现所述电子器件与外界导通的封装基板；其中，在所述封装基板内设置有至少两层铜箔层和至少一层玻纤层；所述玻纤层包括穿插分布的玻璃纤维布和短玻璃纤维。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛歌尔微电子研究院有限公司 封装模组及制备方法

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