申请/专利权人：株洲中车时代半导体有限公司

申请日：2022-11-24

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115802667A

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K5/03;H02M1/08;H02M1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明提供驱动模块，包括壳体和布置在壳体内的驱动电路板，其中，驱动电路板上设置有门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口，门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口分别卡设在壳体上。本发明将驱动电路板布置在壳体内，采用一体封装结构对内部电气元器件起到绝缘保护作用，能够有效提高驱动模块的耐压绝缘性能、环境适应能力和抗振动冲击能力，并且有效提高电子元器件的使用寿命和可靠性。

主权项：1.一种驱动模块，其特征在于，包括壳体和布置在所述壳体内的驱动电路板；其中，所述驱动电路板上设置有门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口，所述门极和阴极输出接口、所述光纤接口和所述供电接口分别卡设在所述壳体上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株洲中车时代半导体有限公司 驱动模块

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