申请/专利权人：崇辉半导体(江门)有限公司

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115787029A

主分类号：C25D11/34

分类号：C25D11/34;H01L33/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，升降装置用于带动上模板升降，喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，上模板和下模板用于夹紧LED支架，下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。本申请通过对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能。

主权项：1.一种LED支架的银面局部粗化设备，其特征在于，包括喷淋装置10、上模板20、下模板30、安装架40和升降装置50，所述升降装置50设置在安装架40上，所述升降装置50用于带动上模板20升降，所述喷淋装置10包括金属喷嘴11，用于连接电源正极，LED支架100连接电源负极，所述上模板20和下模板30用于夹紧LED支架100，所述下模板30上设有镂空孔31，用于露出LED支架100银面的待粗化区101，所述喷淋装置10用于将粗化药水喷淋在LED支架100银面的待粗化区101，以进行银面的阳极粗化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 崇辉半导体(江门)有限公司 一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法

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