申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115802633A

主分类号：H05K3/18

分类号：H05K3/18;H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.26#授权;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10‑14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8‑12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4‑8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2‑6mm；电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀；去膜、蚀刻，以获的所需线路板。本发明至少包括以下优点：电镀过程中通过前序的距离调整，在不增加工序的基础上，能够满足电镀工序中的电力线的均匀且无交叉性，进而实现PTH孔处的电镀铜层的均匀性。

主权项：1.一种线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，包括以下步骤：提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，具体包括：步骤一：在陪镀板的铜层与PTH孔之间通过热压贴附干膜；步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm；电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-1.2ASD，CuSO4的浓度为45-55gL，H2SO4的浓度为100-110mLL，温度为82-86℃，时间为790-810s；去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获的所需线路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 线路板的电镀均匀性方法

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