申请/专利权人：深圳市芯都半导体有限公司

申请日：2022-12-05

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115781034A

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/70;B23K26/16

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.09.05#发明专利申请公布后的撤回;2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，提出了一种阵列式芯片打标机，包括传送带和激光打标机，所述传送带支架上对称设置有两个所述激光打标机，两个所述激光打标机分别位于所述传送带两侧的支架上，还包括若干个清洁机构，所述传送带支架上架设安装有第一安装架，所述清洁机构安装于所述第一安装架上，所述清洁机构连接所述传送带支架，所述清洁机构用于将所述传送带上传送的芯片临时固定并清洁。通过上述技术方案，解决了现有技术中当芯片表面存在粉尘等杂质时，容易导致激光照射到芯片时被粉尘覆盖，导致芯片打标出现缺陷，使得打标得到的芯片表面的印记不清晰，无法进行正常的包装售卖的问题。

主权项：1.一种阵列式芯片打标机，包括传送带1和激光打标机2，所述传送带1支架上对称设置有两个所述激光打标机2，两个所述激光打标机2分别位于所述传送带1两侧的支架上，其特征在于，还包括若干个清洁机构，所述传送带1支架上架设安装有第一安装架5，所述清洁机构安装于所述第一安装架5上，所述清洁机构连接所述传送带1支架，所述清洁机构用于将所述传送带1上传送的芯片临时固定并清洁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市芯都半导体有限公司 一种阵列式芯片打标机

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