申请/专利权人：日亚化学工业株式会社

申请日：2018-02-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN108417686B

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62;H01L25/075

优先权：["20170209 JP 2017-022231"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2020.02.18#实质审查的生效;2018.08.17#公开

摘要：本发明的目的在于，提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于上述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于上述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面，在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部，上述凹部的底面配置于上述基板内。

主权项：1.一种发光装置，其具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于所述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于所述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆所述第一发光元件的侧面、所述第二发光元件的侧面及所述基板的上表面，在所述第一发光元件及第二发光元件之间的所述包覆部件设置有凹部，所述凹部的底面配置于所述基板内，所述基板在所述上表面和相反侧的下表面具备配线，在所述基板的下表面，配置有仅与在所述第一焊盘及所述第二焊盘的排列方向上延长的所述基板的一方的侧面接触，并且在内表面设置有所述配线的一部分的凹陷部。

全文数据：发光装置技术领域[0001]本公开涉及发光装置。背景技术[0002]目前已提出有一种发光装置，其具备：隔开间隔配设于基板上的多个半导体发光兀件、对于多个半导体发光元件分别单独设置的焚光体板、将半导体发光元件的上表面和荧光体板的下表面进行粘接固定的透明的粘接部件、包围半导体发光元件及荧光体板且含有光反射性的微粒的反射层。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本特开2015-079805号公报发明内容[0006]在这种发光装置中，热应力容易集中于被两个半导体发光元件夹持的反射层，由此，可能在反射层等产生破损。[0007]本发明的一个实施方式的目的在于，提供一种发光装置，其能够抑制包覆多个发光元件的周围的光反射性的包覆部件等的破损。[0008]本发明的一个实施方式提供一种发光装置，其具备：[0009]基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；[0010]第一发光元件，其作为倒装片安装于所述第一焊盘；[0011]第二发光元件，其作为倒装片安装于所述第二焊盘；[0012]光反射性的包覆部件，其包覆所述第一发光元件的侧面、所述第二发光元件的侧面及所述基板的上表面，[0013]在所述第一发光元件及第二发光元件之间的所述包覆部件设置有凹部，所述凹部的底面配置于所述基板内。[0014]根据本发明的一个实施方式的发光装置，能够有效地抑制包覆部件等的裂纹。附图说明[0015]图1A是表示本发明的一个实施方式的发光装置的概略主视图。[0016]图1B是图1A所示的发光装置的A-A’线概略剖视图。[0017]图1C是图1A所示的发光装置的B-B’线概略剖视图。[0018]图1D是图1A所示的发光装置中的主要部分的概略放大图。[0019]图1E是图1A所示的发光装置的变形例的主要部分的概略放大图。[0020]图2是表示本发明的另一实施方式的发光装置的概略剖视图。[0021]图3A是表示本发明的另一实施方式的发光装置的概略立体图。[0022]图3B是图3A所示的发光装置的概略仰视图。[0023]图3C是图3A所示的发光装置的C-C’线概略剖视图。[0024]附图标记说明[0025]1、2、3发光装置[0026]10、20基板[0027]l〇a、20a上表面[0028]l〇b、20b下表面[0029]11第一焊盘[0030]12第二焊盘[0031]13凹陷部[0032]16、17、18、26、27、28配线[0033]19绝缘膜[0034]21第一发光元件[0035]22第二发光元件[0036]31第一透光性部件[0037]32第二透光性部件[0038]31a上表面[0039]32a上表面[0040]50包覆部件[0041]50a上表面[0042]50b、150b底面[0043]50bb下表面[0044]50d侧面[0045]50s凹部[0046]60导电性粘接部件[0047]70接合部件具体实施方式[0048]以下说明的发光装置是用于将本发明的技术构思具体化的装置，不是将本发明限定于以下的方式。另外，附图所示的部件的大小及位置关系等为了使说明明确，有时进行夸大。[0049]此外，在本申请中，上下或上下表面面向与图1B所示的状态下的发光装置及各部件的上下方向一致的方向。[0050]本申请中的发光装置1如图1A〜1E所示，具备:基板10、第一发光元件21、第二发光元件22、包覆部件50。基板10在上表面10a具有第一焊盘11和第二焊盘12,第一发光元件21作为倒装片安装于第一焊盘11。即，设置于第一发光元件21的一面的正负电极经由导电性粘接部件60与第一焊盘11连接。第二发光元件22作为倒装片安装于第二焊盘12。即，设置于第二发光元件22的一面的正负电极经由导电性粘接部件60与第二焊盘12连接。包覆部件50包覆第一发光元件21的侧面、第二发光元件22的侧面及基板1〇的上表面l〇a。在第一发光元件21及第二发光元件22之间设置有从包覆部件50至基板10的凹部50s。因此，该凹部50s的底面50b配置于基板10内。[0051]具有这种结构的发光装置1借助凹部50s对第一发光元件21和第二发光元件22之间的包覆部件50赋予拉伸余量，通过该拉伸余量，能够缓和成为包覆部件裂纹破损）的原因的第一发光元件21和第二发光元件22之间的包覆部件50向上方的变形。由此，能够抑制包覆部件50等中产生破损。另外，凹部50s也能够用作发光装置1的定位引导件。[0052]另外，通过将凹部50s的底面配置于基板10内，能够可靠地使包覆部件50不存在于凹部50s的下方。由此，能够抑制包覆部件50等中产生破损。另外，在通过切断包覆部件50形成凹部50s的情况下，通过以将凹部50s的底面配置于基板10内的方式进行切断，能够容易地使包覆部件50可靠地不存在于基板10的上表面10a。[0053]发光装置1可以是侧面发光型，也可以是上面发光型。侧面发光型的发光装置是指，例如在发光装置1安装于电路基板等时，与该电路基板等相对的发光装置1的侧面和发光装置1的主发光方向相互大致垂直的结构。上表面发光型的发光装置是指，例如安装方向和主发光方向相互大致平行的结构。[0054]发光装置的平面形状能够适当选择，但优选地设为矩形，以提高量产性。特别是发光装置用作背光用光源时的平面形状优选为具有长边方向和短边方向的长方形。在发光装置被用作闪光灯用光源的情况下，平面形状优选为正方形。[0055]包覆部件50[0056]包覆部件50是至少设置于第一发光元件21与第二发光元件22之间并包覆基板10的上表面10a的部件。从提高发光装置的光输出效率的观点来看，包覆部件50优选具有光反射性。光反射性是指，例如第一发光元件及第二发光元件在发光峰值波长处的光反射率为70%以上。[0057]包覆部件50的形状例如可举出平面形状为四边形等的多边形、圆或椭圆形等。其中，优选为四边形，更优选为在排列后述的第一焊盘和第二焊盘的方向上具有长尺寸的四边形。由此，发光装置适合作为背光用光源使用。另外，包覆部件50优选具有:第一侧面，沿第一焊盘及上述第二焊盘的排列方向延伸设置且与上表面50a及下表面50bb相邻;第二侧面，在该第一侧面的相反侧相对）；第三侧面和第四侧面，分别与上表面50a、下表面50bb及第一侧面相邻。在该情况下，第一侧面优选在第一焊盘和第二焊盘的排列方向上具有长尺寸。[0058]以下，在本说明书中，在各部件的侧面中，将安装发光装置1时与电路基板等相对的一侧的面称为第一侧面。[0059]如图3A所示，包覆部件50的平面形状优选与发光装置1的平面形状大致一致。由此，能够将发光装置小型化。[0060]包覆部件50的第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面中的至少任一面优选向发光装置的内侧或外侧倾斜。特别优选地，朝向上表面向内侧倾斜，第一侧面、第二侧面即，俯视时面向垂直于第一焊盘和第二焊盘的排列方向的方向的包覆部件50的侧面优选朝向上表面向内侧倾斜。由此，抑制向电路基板等安装发光装置1时与电路基板相对的包覆部件50的第一侧面和电路基板面之间的接触，发光装置1的安装容易稳定。另外，当安装后的包覆部件50发生热膨胀时，能够抑制与电路基板接触而产生的应力。另外，在安装过程等中，能够抑制包覆部件50的第二侧面与吸附喷嘴夹头的接触，抑制吸附发光装置1时对包覆部件50的损伤。另外，将发光装置1装入照明单元等时，如果包覆部件50的侧面具有倾斜，位于与该包覆部件5〇的侧面相同侧的基板10的侧面优先与周边部件接触，能够抑制包覆部件50的应力变形。结果，能够更进一步降低包覆部件5〇的裂纹产生。倾斜相对于基板10的上表面的法线方向优选为0.3〜3°，更优选为0.5〜2°，进一步优选为〇.7〜1_5°。[0061]此外，包覆部件50的第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面是指构成发光装置1的外侧面的侧面。即使在包覆部件50被凹部50s分断的情况下，第三侧面及第四侧面也不是构成凹部50s的面，而是指构成发光装置1的外侧面的面。[0062]如果包覆部件50的平面形状为在排列着第一焊盘及第二焊盘的方向上具有长尺寸的四边形，优选地，包覆部件5〇的第一侧面与后述的基板的第一侧面即，第一侧面实质上形成同一面。但是，在包覆部件的侧面具有上述倾斜的情况下，优选地，在包覆部件50和基板10的第一侧面彼此边界处不存在高度差，而是大致为同一面。在此，大致是指允许数十wii程度的高度差。此外，在此，仅第一侧面中的包覆部件50与基板1〇的分界为同一面，但优选地，可在第一侧面及第二侧面双方是同一面。[0063]在第一发光元件或第二发光元件之间，包覆部件50的从第一发光元件或第二发光元件的侧面朝向垂直的方向的宽度优选为约5〇wn以上。由此，能够充分遮挡来自发光元件的光。另外，如果为150〜300wn程度，优选包覆部件50的强度变高。[0064]包覆部件50优选由母材和光反射性物质构成。[0065]包覆部件的母材）[0066]若包覆部件50使用从液态进行固化而成为固体的母材，则容易进行制造，故而优选。由此，包覆部件50能够通过传递模塑、注塑成型、压缩成型、浇注等容易形成。[0067]作为包覆部件的母材，可使用树脂。例如可举出：有机硅树脂、环氧树脂、酚醛树月旨、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂或它们的改性树脂。其中，在耐热性及耐光性优异的点上优选有机硅树脂及改性有机硅树脂。作为具体的有机硅树脂，可举出二甲基聚硅氧烷树脂、苯基-甲基聚硅氧烷树脂、二苯基聚硅氧烷树脂。[0068]在以树脂为母材构成包覆部件5〇的情况下，包覆部件50的线膨胀系数比构成后述的基板10、第一发光元件21及第二发光元件22的材料高。在此，如果构成包覆部件的材料存在多个，例如在母材中含有后述的光反射性物质、填料等的情况下，是指这些的复合材料的线膨胀系数。[0069]光反射性物质）[0070]作为光反射性物质，例如可举出白色颜料。[0071]白色颜料可举出：氧化钛、氧化锌、氧化镁、碳酸镁、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、硅酸镁、钛酸钡、硫酸钡、氢氧化铝、氧化铝、氧化锆等。这些材料能够单独或组合两种以上使用。白色颜料的形状也可以是无定形或粉碎状，但从流动性的观点来看，优选为球状。白色颜料的粒径例如可举出〇_1〜0.5M1程度，为了提高光反射及包覆的效果，越小越好。从光反射性及液状时的粘度等观点来看，包覆部件中的光反射性物质的含量相对于包覆部件的总重量优选为10〜80wt%，更优选为20〜70wt%，进一步优选为30〜60wt%。[0072]包覆部件还可以含有填料。作为填料，可举出：氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化锌等。这些填料可单独或组合两种以上使用。特别优选为热膨胀系数较小的氧化硅。[0073]凹部5〇s[0074]如上所述，凹部50s配置于第一发光元件及第二发光元件之间的包覆部件50，其底面50b配置于基板10内。[0075]俯视时，如果包覆部件50为四边形，凹部50s优选沿着将相对的（相反侧的）第一侧面和第二侧面连结的方向延伸。在该情况下，凹部50s的端部可以不到达侧面，但优选到达至少一方的侧面，优选到达双方的侧面。通过凹部5〇s到达包覆部件的一对侧面，包覆部件50的表面积增加，因此，能够提高散热性，并能够有效地降低包覆部件50的裂纹。另外，凹部50s更优选以相对于第一侧面和第二侧面正交的方式延伸。特别是在包覆部件50为长方形的情况下，凹部50s优选以与长边方向的延伸正交的方式沿短边方向延伸。由于包覆部件5〇的热膨胀量在包覆部件50的长度方向上变大，因此，通过在包覆部件50以分断长度方向的形式设置凹部50s，能够缓和包覆部件50承受的热应力。其结果，能够降低包覆部件中的裂纹产生。[0076]另外，通过凹部50s的底面50b配置于基板10内，不仅是包覆部件，还能够确保来自基板的散热，能够有效地降低裂纹产生。[0077]俯视时，凹部50s优选设置于第一发光元件21和第二发光元件22之间的包覆部件50的中央部。凹部50s的平面形状可以是线状、排列成线状的点状等任意形状。另外，也可以是曲线状、波纹状、虚线状，折线状等任意形状。另外，从包覆部件50的上表面至基板侧的下表面，凹部50s的侧面优选为垂直，但也可以倾斜。另外，也可以是锥形、倒锥形。即，在沿着长度方向的剖视图中，凹部50s的侧面可以相对于基板10的上表面l〇a垂直，也可以倾斜。[0078]凹部50s在第一发光元件21和第二发光元件22之间可以不止一个，也可以设置多个。[0079]凹部50s在俯视时的宽度（图1E所示的W可根据将凹部50s置于中间的包覆部件50因热膨胀而伸展的量适当选择。优选地，凹部50s设定成如下程度：在包覆部件50因使用发光装置时、在制造工序或装入工序等中施加的热而膨胀的情况下，凹部5〇s残留。例如，凹部50s的宽度W的下限值优选为0.01mm以上，更优选为0.03mm以上，进一步优选为〇•1mm以上。另外，凹部50s的宽度W的上限值可适当选择，但从确保第一发光元件21和第二发光元件22之间的包覆部件50的壁厚的观点来看，优选为0.4mm以下，更优选为0.3mm以下。凹部50s的长度（图1A中，L优选为0.3mm以上，更优选为从包覆部件50的上表面直至下表面的全长。凹部50s的底面50b距基板10的上表面10a的深度（图1E中，D优选为0.01mm以上，更优选为0.1mm以上。另外，从其它观点来看，基板10的未配置凹部50s的厚度（图1E中，T优选为0.3mm以上，更优选为0.4圓以上。如图1D所示，底面50b可以是平坦面，也可以是图1E所示那样具有曲面的底面150b。[0080]通过配置这种形状的凹部50s，能够有效地降低包覆部件50中的裂纹，特别是与第一发光元件21、第二发光元件22、后述的第一透光性部件31、第二透光性部件32的各侧面直接接触的部位中的裂纹产生。[0081]此外，包覆部件50的上表面可以平坦，也可以因固化前的表面张力引起的向上蔓延及或固化收缩等而成为凸面或凹面。在此，凹部50s与这种通过固化收缩产生的凹面不同。[0082]在包覆部件50中，凹部50s可通过旋转圆盘状的切割锯的切削、拉曳式或裁割式的刀具切断、通过模具的成型等形成。通过切削或切断，能够容易地形成从包覆部件50到基体10的凹部50s。[0083]在制造工序中，将多个发光元件21、22或多个包覆部件50以行列状形成，将成为分别不同的发光装置的一部分的相邻的包覆部件50连续切断成线状，由此形成凹部50s。由此，能够容易地形成凹部50s，故而优选。[0084]如后所述，在搭载于一个发光装置的发光元件为3个以上的情况下，凹部50s优选分别配置于相邻的两个发光元件之间。[0085]基板10[0086]基板10用于安装发光元件，在其上表面l〇a包含一对第一焊盘11和一对第二焊盘12。另外，也可以将连结这些焊盘之间或围绕这些焊盘的配线配置于基板10的上表面l〇a、内部、与上表面相对的下表面10b等。[0087]基板10例如可使用树脂、纤维强化树脂、陶瓷、玻璃、金属、纸等构成。作为树脂或纤维强化树脂，可举出：环氧树脂、玻璃环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪BT、聚酰亚胺等。作为陶瓷，可举出：氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化锆、氧化钛、氮化钛或它们的混合物等。作为金属，可举出：铜、铁、镍、铬、铝、银、金、钛或它们的合金等。其中，优选由绝缘性的材料构成。另外，也可以在这些陶瓷、树脂或玻璃等中含有填料等。[0088]特别优选地，基板使用具有接近第一发光元件及第二发光元件的线膨胀系数的物性的材料形成。由此，能够降低基板与第一发光元件及第二发光元件的剥离、第一发光元件及第二发光元件因与基板的热膨胀系数差异而被破坏的风险。此外，基板的线膨胀系数越小，安装于基板10的第一发光元件21及第二发光元件22越难以移动，对夹持于两元件的位置处的包覆部件50所受到的热应力越容易增大。因此，利用本实施方式的凹部50s缓和包覆部件50的热应力集中的技术意义变大。因此，基板的线膨胀系数优选为15ppm°C以下，更优选为10ppm°C以下，进一步优选为5ppm厂C以下，优选为lppm°C以上。此外，基板的线膨胀系数在不仅仅是上述的陶瓷、树脂或玻璃，在含有填料等的情况下，是这些复合材料构成的基板的线膨胀系数。[0089]基板10的形状例如可举出平面形状为四边形等的多边形、圆或椭圆形等。其中，优选为四边形，更优选为在排列第一焊盘和第二焊盘的方向上具有长尺寸的四边形。另外，优选地，基板10具有:上表面10a及相反侧的下表面l〇b;第一侧面，沿第一焊盘及第二焊盘的排列方向延伸，与上表面10a及下表面10b相邻;第二侧面，在第一侧面的相反侧相对）；第三侧面和第四侧面，与上表面10a、下表面10b及第一侧面分别相邻，第一侧面在第一焊盘和第二焊盘的排列方向上具有长尺寸。[0090]从基板的强度的观点来看，基板的厚度优选为0.05mm以上，更优选为0.2mm以上。另夕卜，优选为0.5mm以下，更优选为〇.4mm以下。[0091]如上所述，在基板10的上表面l〇a形成有凹部50s的一部分，但下表面10b可以大致平坦，另外，也可以如图3C所示配置有凹陷部13。凹陷部13的深度为能够确保基板强度的程度，例如可举出基板厚度的5〜50%程度。从基板的上表面透视时，凹陷部13的位置可以与凹部5〇s重叠，也可以不重叠，可以具有两个以上的凹陷部13,可以是全部或一部分重叠，但优选如图3C所示，基板的基体15的下表面在与凹部50s相对的位置具有凹陷部。通过这种凹陷部与凹部5〇s的组合，能够构成包覆部件50的优选应力分散构造，能够更容易抑制包覆部件50的主要部分中产生裂纹。[QQ92]在从基板的下表面观察的平面视图中，凹陷部13可以以与第一侧面和第二侧面各自接触的方式配置，也可以如图3所示与一边例如仅第一侧面接触配置，还可以离开边配置于基板的边的内侧。其中，优选以仅与第一侧面接触的方式配置参照图30。凹陷部13的形状在基板的下表面可以是四边形等多边形、圆、椭圆形或半圆形等任意形状。在厚度方向上，也可以沿与下表面正交的方向延伸，也可以沿相对于下表面倾斜的方向延伸。倾斜程度可举出相对于下表面为±10度。[0093]优选在凹陷部13的内表面设置配线的一部分。由此，通过以在凹陷部13内保持焊锡等接合材料的方式安装，能够坚固地安装发光装置3。CGG94]第一焊盘11及第二焊盘12[0095]第一焊盘11、第二焊盘12均可使用导电性材料形成，可设为公知的电极材料的单层或层叠结构。例如可利用铜、铁、镍、钨、铬、铝、银、金、钛、钯、铑或它们的合金形成。其中，从散热性的观点来看，优选使用铜或铜合金。另外，从确保导电性粘接部件等的润湿性及或光反射性等的观点来看，也可以在第一焊盘及第二焊盘的表面设置银、铂、铝、铑、金或它们的合金等层。第一焊盘11及第二焊盘12可以不是相同的材料及或构造，但优选为相同的材料及或构造。作为导电性粘接部件，可举出：金、银、铜等的凸点;含有银、金、铜、铂、铝、钯等的金属粉末和树脂粘合剂的金属浆料;锡-铋系、锡-铜系、锡-银系、金-锡系等的焊锡；低熔点金属等的钎焊材料等。[0096]与第一焊盘及第二焊盘同样，配线只要由导电性材料形成即可，也可以利用与它们相同的材料形成。例如，第一焊盘11及第二焊盘12可从基板侧起由CuNiAu等的层叠材料形成。第一焊盘11及第二焊盘12的厚度只要具有可得到适当电阻的程度的厚度即可，可以是与第一焊盘及第二焊盘相同的厚度，也可以比它们的厚度薄，还可以比它们的厚度厚。[0097]第一焊盘及第二焊盘优选在基板1〇的上表面排成一列。根据所使用的发光元件的电极形式，一对第一焊盘或第二焊盘可以沿与一列的排列方向不同的方向排列，但优选地，沿与一列相同的排列方向排列。在这样排列的情况下，能够在实现发光装置小而薄的同时，对于使用发光装置的用途赋予最佳的配光。[0098]第一焊盘及第二焊盘的形状可根据所使用的发光元件的电极形式进行调整，平面形状可举出四边形等多边形、圆或椭圆形等。其中，优选为四边形。第一焊盘与第二焊盘之间的距离可根据所使用的发光元件的电极形态及大小、包覆部件50的厚度等进行调整。[00"]第一发光元件21及第二发光元件22[0100]第一发光元件M及第二发光元件22至少具备半导体元件结构。半导体元件结构优选为半导体层的层叠体，即，至少包含n型半导体层和p型半导体层，并在两者之间设置活性层。作为半导体材料，可举出：氮化物半导体、InAlGaAs系半导体、InAlGaP系半导体、硫化锌、硒化锌、碳化硅等。其中，优选使用氮化物半导体，氮化物半导体是发出能够高效地激发波长转换物质的短波长光的材料。氮化物半导体主要以通式InxAlyGai-x-yN0兰x，〇Sy，x+ySI}表不D[0101]第一发光元件及第二发光元件的发光峰值波长可根据半导体材料及其混晶比选择从紫外区域到红外区域。从发光效率、波长转换物质的激发及与其发光的混色关系等的观点来看，弟一发光兀件及第二发光兀件的发光峰值波长优选为400〜530nm，更优选为420〜49〇nm，进一步优选为450〜475nm。[0102]除半导体层叠体之外，半导体元件结构可以具有构成半导体元件结构的能够使半导体晶体生长的晶体生长用基板，可以具有与从晶体生长用基板分离的半导体元件结构接合的接合用基板。作为元件基板，可举出：蓝宝石、尖晶石、氮化镓、氮化铝、硅、碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、硫化锌、氧化锌、硒化锌、金刚石等。其中，优选为蓝宝石。元件基板具有透光性，由此，容易采取倒装安装，还容易提高光的输出效率。元件基板的厚度例如可举出0_02〜lmm〇[0103]另外，半导体元件结构也可以包含正负电极及或绝缘膜。正负电极可利用金、银、锡、铀、铑、钛、铝、钨、钯、镍或它们的合金构成。绝缘膜可利用选自硅、钛、锆、铌、钽、铝中的至少一种元素的氧化物或氮化物构成。[0104]作为第一发光元件及第二发光元件，例如可举出LED芯片。[0105]发光元件优选平面形状为矩形，特别是正方形或一方向较长的长方形，也可以是六边形等。第一发光元件及第二发光元件、或它们的元件基板的侧面可以相对于上表面及或下表面垂直，也可以向内侧或外侧倾斜。第一发光元件及第二发光元件优选在同一面侧具有正负p，n电极。[0106]搭载于一个发光装置的发光元件的个数可以是3个以上。在该情况下，发光元件的发光波长可以相同，也可以不同。[0107]透光性部件）[0108]发光装置优选在发光元件上具有透光性部件。透光性部件是使从发光元件发出的光透射到装置外部的部件，对于多个发光元件也可以是一个，但优选地，对于各个发光元件配置一个。例如，发光装置优选具备接合于第一发光元件21的上表面上的第一透光性部件31和接合于第二发光元件22的上表面上的第二透光性部件32。[0109]优选地，透光性部件对发光元件的发光峰值波长的光透射率为60%以上，优选为80%以上或90%以上。[0110]透光性部件例如可通过具有透光性的母材形成。透光性部件优选含有吸收发光元件的光并进行发光的波长转换物质及或填料。另外，透光性部件可以使用波长转换物质与例如氧化铝等的无机物的烧结体、或波长转换物质的板状晶体等。透光部件可以仅是透光性母材、透光性的母材和波长转换物质及或填料、透光性的母材和其它波长转换物质及或填料等两种以上的层叠结构。[0112]包覆部件50与透光性部件31、32的热膨胀系数之差优选比包覆部件50与发光元件21、22的热膨胀系数之差小。由此，可降低透光性部件31、32的侧面部中包覆部件50处的热应力集中，并降低包覆部件50的裂纹产生。例如，在包覆部件50的母材为树脂的情况下，透光性部件31、32的母材也优选为树脂。[0113]另一方面，为了获得高可靠性的发光装置，当使用玻璃、氧化铝等的无机物的烧结体形成透光性部件的母材时，包覆部件50与透光性部件的热膨胀系数之差变得较大。在该情况下，通过在透光性部件的侧面将凹部50s设置在包覆部件，能够缓和包覆部件50的热应力集中，降低包覆部件50的裂纹产生。[0114]透光性部件的母材）[0115]透光性部件的母材可举出：有机硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂或它们的改性树脂、玻璃等。其中，从耐热性及耐光性的优异来看，优选为有机硅树脂及改性有机硅树脂。作为具体的有机硅树脂，可举出：二甲基聚硅氧烷树脂、苯基-甲基聚硅氧烷树脂、二苯基聚硅氧烷树脂。第一透光性部件及第二透光性部件可通过将这些母材中的1种或2种以上进行层叠而构成。[0116]填料）[0117]作为填料，可举出氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化锌等。填料可组合这些材料中的i种或2种以上使用。特别优选热膨胀系数较小的氧化硅。另外，作为填料，通过使用纳米粒子，可使第一发光元件及第二发光元件的蓝色光的包含瑞利散射的散射增强，降低波长转换物质的使用量。此外，纳米粒子为粒径为1〜lOOnm的粒子。“粒径”例如能够以D5Q定义。[0118]波长转换物质）[0119]波长转换物质吸收第一发光元件及第二发光元件发出的一次光中的至少一部分，发出与一次光不同波长的二次光。由此，获得可发出可见波长的一次光及二次光的混色光例如白色光的发光装置。[0120]作为波长转换物质，绿色发光的荧光体可举出：钇•铝•石榴石系荧光体例如y3A1，Ga5012:Ce、镥•铝•石榴石系荧光体例如Lu3A1，Ga5〇12:Ce、铽•铝•石榴石系荧光体例如TbA1，Ga5〇12:Ce系荧光体、硅酸盐系荧光体例如Ba，Sr2Si〇4:Eu、氯硅酸盐系荧光体（例如〇^如〇44：12511、0塞隆系荧光体（例如816-^2^8-2:£11〇[0130]如图1A〜1D所示，发光装置1是横3.1mm、纵0.4mm、进深0.7mm的侧面发光型LED。基板10是线膨胀系数约为3ppm°C的BT树脂制例如三菱瓦斯化学株式会社制造：此832吧「七7口6以^的长方体状小片，其大小为横3.1111111、纵0.4111111、进深厚度0.36111111。在基板10的上表面10a配置有第一焊盘11及第二焊盘12,从基板10的上表面10a侧层叠铜镍金而构成。第一焊盘11及第二焊盘12分别由正极端子和负极端子的对构成。第一焊盘11的正极端子和第二焊盘12的负极端子通过配线13连接。基板10具有两个贯通孔，形成于上表面上的配线13经由贯通孔与形成于下表面10b的配线18电连接。在基板10的下表面，还形成有通过基板的侧面与第一焊盘的负极端子电连接的配线16、与第二焊盘的正极端子电连接的配线17。下表面10b的各配线16、17、18的一部分被作为阻焊层的绝缘膜19包覆。[0132]在第一焊盘11及第二焊盘12上，分别经由导电性粘接部件60安装有作为倒装片的第一发光元件21及第二发光元件22。第一发光元件21及第二发光元件22分别在蓝宝石基板上依次层叠了氮化物半导体的n型层、活性层、p型层，能够进行蓝色发光峰值波长452nm发光，是横1.1mm、纵0.2mm、进深厚度0.12mm的长方体状的LED芯片。导电性粘接部件60是进深厚度〇.〇15mm的金-锡系焊锡Au:Sn=79:21。[0133]在第一发光元件21及第二发光元件22的上表面上分别经由接合部件70粘接有第一透光性部件31及第二透光性部件32。第一透光性部件31及第二透光性部件32在母材中分别含有作为波长转换物质的铕激活0塞隆的第一荧光体及锰激活氟硅酸钾的第二荧光体，母材是含有作为填料的氧化硅纳米粒子的苯基-甲基硅树脂。第一透光性部件31及第二透光性部件32分别是横1•21mm、纵0.24mm、进深厚度0•16mm的长方体状的小片。第一透光性部件31及第二透光性部件32分别从第一发光元件M及第二发光元件22侧层叠有由母材和第一荧光体构成的层、由母材和第二荧光体构成的层、由母材构成的层。接合部件70是进深厚度0.005mm的二甲基聚硅氧烷树脂的固化物。[0134]在基板10的上表面上，以包围第一焊盘11、第二焊盘12、第一发光元件21、第二发光元件22、第一透光性部件31及第二透光性部件32的侧方全周的方式形成有光反射性的包覆部件50。包覆部件50在苯基-甲基硅树脂中作为白色颜料含有6〇wt%的氧化钛。包覆部件50的上表面5〇a与第一透光性部件：31的上表面及第二透光性部件32的上表面实质上构成同一面。包覆部件50的最大外径与基板10的上表面l〇a的外径一致。即，沿着包覆部件50的长度方向延伸的侧面与沿着基板10的长度方向延伸的侧面构成同一面。[0135]包覆部件5〇在第一发光元件21及第二发光元件22间的大致中央形成有与沿着长度方向延伸的侧面正交的凹部50s。俯视时，凹部50s的宽度（图1中，W为0.05mm，长度（图1中，L为0.4mm。凹部50s的底面50b距基板10的上表面10a的深度（图1中，D约为0.08mm。基板10中未配置凹部50s处的厚度（图1中，T约为0.28mm以上。从凹部5〇3的侧方到第一发光元件21及第二发光元件22的包覆部件50的厚度为0.3mm。在本实施方式中，包覆部件50的热膨胀系数为约110ppm°C，第一发光元件21及第二发光元件22的热膨胀系数为约6〜7pptnV。[0136]本实施方式的包覆部件50的热膨胀量在包覆部件50的长度方向上变大，但根据上述发光装置1，通过在包覆部件50以分断长度方向的形式设置凹部50s，能够对第一发光元件21与第二发光元件22之间的包覆部件50赋予拉伸余量，利用该拉伸余量缓和加载于包覆部件50的热应力，降低包覆部件50的热应力集中。其结果，能够降低包覆部件中的裂纹产生。[0137]另外，通过在基板10内配置凹部50s的底面50b，不仅是包覆部件，来自基板的散热也能够得以确保，可更进一步降低裂纹产生。[0138]另外，凹部50s还能够用作发光装置1的定位引导件。[0139][0140]如图2所示，发光装置2除了发光元件在长度方向上排列有6个以外，具有与发光装置1实质上相同的结构。[0141]该发光装置2具有与发光装置1相同的效果。[0142][0143]该发光装置3如图3A、3B、3C所示，包覆部件50包覆基板20的上表面20a整体。另外，第一焊盘11及第二焊盘12的端部不在发光装置的外部露出，而是由包覆部件50包覆。与第一焊盘11及第二焊盘12连接的配线26、27形成在贯通基板20的通路孔内。另外，基板20的下表面20b在与凹部50s相对的位置具有一个第一凹陷部13,在不与凹部50s相对的位置具有两个第二凹陷部13。第一凹陷部13及第二凹陷部13偏向基板20的短边方向的一方形成。配线28在这些凹陷部的内表面上也延伸形成。第一凹陷部13及第二凹陷部13为大致半圆柱形状。设于基板20的下表面的各配线的一部分被作为阻焊层的绝缘膜19包覆。[0144]另外，俯视时面向垂直于第一焊盘11和第二焊盘12的排列方向的方向的包覆部件50的侧面50d，相对于面向同一方向的基板20的侧面朝发光装置的内侧倾斜。[0145]除此以外，具有与发光装置1实质性上相同的结构。[0146]该发光装置3具有与发光装置1相同的效果。另外，第一焊盘11及第二焊盘的端，被包覆部件50包覆，由此，能够降低包覆部件50从第一焊盘11及第二焊盘I2的端部被剥离的可能性，能够获得可靠性高的发光装置3。另外，通过在与凹部50s对应的位置处的基板20的下表面2〇b配置第一凹陷部13,能够良好地分散包覆部件50的应力。由此，可更进一步抑制包覆部件50的主要部分产生裂纹。[0147]产业上的可利用性[0148]本发^的一个实施方式的发光装置能够用于液晶显示器的背光灯装置、各种照明器具、大型显示器、广告及指路牌等各种显示装置、投影装置，进而用于数码摄像机、^真机、复印机、扫描仪等图像读取装置等。、、

权利要求：1.一种发光装置，其具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于所述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于所述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆所述第一发光元件的侧面、所述第二发光元件的侧面及所述基板的上表面，在所述第一发光元件及第二发光元件之间的所述包覆部件设置有凹部，所述凹部的底面配置于所述基板内。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述包覆部件的材料的线膨胀系数比所述基板的材料的线膨胀系数高。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述包覆部件及所述基板具有：所述上表面及相反侧的下表面；第一侧面，其沿着所述第一焊盘及所述第二焊盘的排列方向延伸，与所述上表面及所述下表面相邻；第二侧面，其在所述第一侧面的相反侧；第三侧面和第四侧面，其与所述上表面、所述下表面及所述第一侧面分别相邻，所述包覆部件及所述基板的所述第一侧面在所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向上具有长尺寸。4.如权利要求3所述的发光装置，其中，所述包覆部件的第一侧面和所述基板的第一侧面大致为同一面。5.如权利要求4所述的发光装置，其中，俯视时，所述凹部到达所述包覆部件中的所述第一侧面及所述第二侧面中的至少一方。6.如权利要求3〜5中任一项所述的发光装置，其中，所述凹部在所述包覆部件的长度方向上的大致中央位置与所述长度方向交叉设置。7.如权利要求1〜4中任一项所述的发光装置，其中，具备：第一透光性部件，其接合于所述第一发光元件的上表面上，含有吸收所述第一发光元件的光并进行发光的波长转换物质；第二透光性部件，其接合于所述第二发光元件的上表面上，含有吸收所述第二发光元件的光并进行发光的波长转换物质，所述包覆部件包覆所述第一透光性部件的侧面及所述第二透光性部件的侧面。8.如权利要求1〜7中任一项所述的发光装置，其中，所述基板在所述上表面和相反侧的下表面配置有配线，所述第一焊盘及第二焊盘与所述配线连接。9.如权利要求3〜8中任一项所述的发光装置，其中，所述包覆部件的所述第一侧面与所述基板的所述第一侧面大致为同一面，所述包覆部件的所述第二侧面与所述基板的所述第二侧面大致为同一面。10.如权利要求1〜5中任一项所述的发光装置，其中，在所述基板的基体的下表面，在与所述凹部相对的位置具有凹陷部。11.如权利要求1〜10中任一项所述的发光装置，其中，俯视时面向垂直于所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向的方向的所述包覆部件的侧面，相对于面向同一方向的所述基板的侧面朝所述发光装置的内侧倾斜。

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