申请/专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

申请日：2018-12-14

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN111328211B

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/00;B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2020.07.17#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要：本文给出了一种温度曲线预测系统，其借由设置于回流焊机中每一温区的第一温度感测单元与设置于离线测温板上的多个第二温度感测单元在离线测温板从回流焊机的入板区输送到出板区期间的每一测温时点所量测的温度通过集总热容法公式取得每一测温板温度曲线于每一测温时点所对应的K值；当印刷电路板传送至回流焊机的出板区后，再借由上述多个K值以及预设起始温度通过集总热容法公式进行反向推算，以取得印刷电路板上不同位置于每一预测时点的预测温度，用以达成预测并记录在回流焊过程中每一印刷电路板不同位置的温度曲线。

主权项：1.一种温度曲线预测系统，其特征在于，包括：一控制模组，用以控制一回流焊机的一输送链将一离线测温板或一印刷电路板从所述回流焊机的一入板区输送到一出板区，其中，所述离线测温板包括多个第二温度感测单元，于所述离线测温板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区期间具有多个测温时点，相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小相同，每一所述第二温度感测单元用以于每一所述测温时点量测其所在位置的温度，以取得对应的一测温板温度曲线，于所述印刷电路板从所述回流焊机的所述入板区输送到所述出板区期间具有多个预测时点，相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小相同，所述多个预测时点与所述多个测温时点相对应，相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小相同于相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小；一测温模组，包括多个第一温度感测单元，所述多个第一温度感测单元以一对一方式配置于所述回流焊机的多个温区，每一所述第一温度感测单元用以于每一所述测温时点量测对应的所述温区的温度，以取得对应的一第一温区温度曲线；并于每一所述预测时点量测对应的所述温区的温度，以取得对应的一第二温区温度曲线；一处理模组，用以当所述离线测温板输送至所述回流焊机的所述出板区后，所述处理模组将每一所述测温板温度曲线通过一集总热容法公式进行一参数化程序，以取得其于每一所述测温时点所对应的K值，其中，t为每一所述第二温度感测单元于下一测温时点所在温区的温度，t0为每一所述第二温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，t∞为每一所述第一温度感测单元于当前测温时点所量测到的温度，τ为相邻的两个所述测温时点之间的时间间隔大小；以及一预测模组，用以当所述印刷电路板输送至所述回流焊机的所述出板区后，依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值以及一预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算，以取得所述印刷电路板上不同位置在每一所述预测时点的预测温度，进而取得所述印刷电路板上不同位置所对应的一印刷电路板温度曲线，其中，所述印刷电路板上不同位置为对应于所述离线测温板上所述多个第二温度感测单元的配置位置；其中，所述温度曲线预测系统还包括一链速感测模组，用以感测所述回流焊机的所述输送链的链速；其中，所述参数化程序包括：a选取所述多个测温板温度曲线其中之一；b取得被选取的所述测温板温度曲线的任一当前测温时点温度与其下一测温时点的温度；c依据取得的所述当前测温时点与所述回流焊机的所述输送链的链速取得所述离线测温板于所述当前测温时点在所述回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第一温区温度曲线取得所述离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度；d取得相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小；e将被选取的所述测温板温度曲线的所述当前测温时点温度与其下一测温时点的温度、所述离线测温板于所述当前测温时点所在温区的温度以及相邻的任两个所述测温时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式，以取得被选取的所述测温板温度曲线于所述当前测温时点所对应的所述K值；f重复上述步骤b至e以取得被选取的所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值；以及g当每一所述测温板温度曲线皆进行上述步骤a至f后，即取得每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值；其中，所述预测模组依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值以及所述预设起始温度通过所述集总热容法公式进行反向推算包括：A依据所述处理模组所取得的每一所述测温板温度曲线于每一所述测温时点所对应的所述K值取得所述印刷电路板上不同位置于任一当前预测时点的K值；B依据取得的所述当前预测时点与所述回流焊机的所述输送链的链速取得所述印刷电路板于所述回流焊机的哪一个温区，进而依据所述多个第二温区温度曲线取得所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度；C取得所述预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度；D取得相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小；E依据步骤A至D所取得的所述预设起始温度或所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点所在温区的温度、所述印刷电路板上不同位置于所述当前预测时点的所述K值以及相邻的任两个所述预测时点之间的时间间隔大小通过所述集总热容法公式进行计算，以取得所述印刷电路板上不同位置于下一预测时点的预测温度；F重复上述步骤A至E以取得所述印刷电路板上不同位置于每一所述预测时点的预测温度；以及G取得所述印刷电路板上不同位置所对应的印刷电路板温度曲线。

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