申请/专利权人：住友重机械工业株式会社

申请日：2019-05-05

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN110587119B

主分类号：B23K26/02

分类号：B23K26/02;B23K26/08;B23K26/382;H05K3/00

优先权：["20180611 JP 2018-111015"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2020.01.14#实质审查的生效;2019.12.20#公开

摘要：本发明提供一种能够减小预先规定的被加工点的位置与实际加工的位置之间的偏差的加工方法。基板的被加工面被划分为多个单位区域，并且对应于每个单位区域而设置有对准标记。在单位区域的内部定义有多个被加工点的位置。对每个单位区域的内部的所述被加工点进行加工时，针对每个单位区域的加工，检测出与接下来要加工的单位区域相对应的对准标记的位置，并且根据检测结果对被加工点进行加工。

主权项：1.一种加工方法，其特征在于，包括对基板的每个单位区域内部的多个被加工点进行加工的工序，其中，所述基板的被加工面被划分为多个单位区域，并且对应于每个所述单位区域而设置有多个对准标记，在所述单位区域的内部定义有多个被加工点的位置，定义的多个被加工点的位置信息存储于存储装置中，针对所述每个单位区域的加工，检测出与接下来要加工的一个单位区域相对应的所述多个对准标记的位置，并且根据检测结果校正存储于存储装置中的所述被加工点的位置，将激光束依次照射至校正后的所述多个被加工点的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友重机械工业株式会社 加工方法及加工装置

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