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【发明授权】半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置_信越化学工业株式会社_201910405312.3 

申请/专利权人:信越化学工业株式会社

申请日:2019-05-16

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN110499025B

主分类号:C08L79/08

分类号:C08L79/08;C08L91/06;C08K7/18;C08K5/14;C08L63/00;H01L23/29

优先权:["20180518 JP 2018-096042"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权;2021.03.30#实质审查的生效;2019.11.26#公开

摘要:本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的A成分、B成分以及C成分。其中,A成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物,其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基;B成分为无机填充材料;C成分为固化促进剂。

主权项:1.一种半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物,其包含下述A成分、B成分、C成分以及D成分,其中,A成分为由下述通式1和或2表示的在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物,其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基;B成分为无机填充材料;C成分为固化促进剂;D环氧树脂; 在通式1中,A表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团,Q表示碳原子数为6以上的直链亚烷基,R独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基,n表示1~10的数, 在通式2中,A’表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团,B为具有可含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6~18的亚烷基链,Q’表示碳原子数为6以上的直链亚烷基,R’分别独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基,n’表示1~10的数,m表示1~10的数,所述A成分和D成分的质量比为A:D=100:0~60:40。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 信越化学工业株式会社 半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置

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