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【发明授权】用于尤其焊接加工工件的加工设备和方法_通快激光与系统工程有限公司_201880068014.3 

申请/专利权人:通快激光与系统工程有限公司

申请日:2018-10-10

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN111225763B

主分类号:B23K26/03

分类号:B23K26/03;B23K31/12;G01B5/00;G01B9/02091;G01B9/02055;G01B11/22;G01B11/24;B23K26/044

优先权:["20171017 DE 102017218494.9"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权;2020.08.28#实质审查的生效;2020.06.02#公开

摘要:本发明涉及一种用于尤其焊接加工工件2的加工设备1,该加工设备包括:用于提供用于加工工件2的加工射束、尤其是激光射束4的加工头3;光学干涉仪、尤其是光学相干断层扫描仪7,该光学干涉仪包括用于产生具有源功率PQ的辐射9的射束源8、用于将射束源8的源功率PQ分配到参考路径13和测量路径14上的分束器装置12,后向反射器17布置在所述参考路径中,工件2布置在所述测量路径中;以及用于探测由在测量路径14中的工件2和在参考路径13中的后向反射器17反射和或散射到所述探测器22的辐射9的总功率PR+PM的探测器22;执行装置27、27a,该执行装置用于改变由后向反射器17反射和或散射到探测器22的辐射9在总功率PR+PM中的功率份额PR;以及调节装置26,该调节装置用于操控执行装置27、27a以将在由工件2反射和或散射到探测器22的辐射9的功率份额PM和由后向反射器17反射和或散射到探测器22的辐射9的功率份额PR之间的比例PMPR调节到目标比例PMSPRS。本发明也涉及一种对应的用于尤其焊接加工工件2的方法。

主权项:1.一种用于加工工件2的加工设备1,包括:用于提供用于加工所述工件2的加工射束的加工头3,光学干涉仪,该光学干涉仪包括:用于产生具有源功率PQ的辐射9的射束源8,用于将所述射束源8的源功率PQ分配到参考路径13和测量路径14上的分束器装置12,在所述参考路径中布置有后向反射器17,在所述测量路径中布置有所述工件2,以及探测器22,该探测器用于探测由在所述测量路径14中的工件2和在所述参考路径13中的后向反射器17反射和或散射到所述探测器22的辐射9的总功率PR+PM,其特征在于,执行装置27、27a,该执行装置用于改变由所述后向反射器17反射和或散射到所述探测器22的辐射9在总功率PR+PM中的功率份额PR,以及调节装置26,该调节装置用于作用到所述执行装置27、27a上,以将在由工件2反射和或散射到探测器22的辐射9的功率份额PM和由后向反射器17反射和或散射到探测器22的辐射9的功率份额PR之间的比例PMPR调节到目标比例PMSPRS,其中,所述执行装置27构造用于改变辐射9在参考路径13中的功率份额PR或者在测量路径14中的功率份额PM,其中,所述执行装置27构造用于作用在聚焦装置16a、16b上,以改变在参考路径13中的辐射9的焦点位置F1、F2,其中,所述聚焦装置布置在光纤的射出侧端部和所述后向反射器17之间,使得通过改变所述聚焦装置与所述光纤的射出侧端部和或后向反射器17之间的距离发生在所述后向反射器17上反射回的辐射的散焦。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 通快激光与系统工程有限公司 用于尤其焊接加工工件的加工设备和方法

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