申请/专利权人:美国陶氏有机硅公司
申请日:2018-12-25
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN113227253B
主分类号:C08L83/04
分类号:C08L83/04;C08G77/24;C08K3/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权;2022.01.11#实质审查的生效;2021.08.06#公开
摘要:本发明公开了硅橡胶阻尼材料、制备该材料的硅橡胶组合物、用于制备该材料的方法及其用途,所述硅橡胶阻尼材料在‑30℃至50℃的温度范围内具有i10的肖氏A硬度和ii0.1的损耗角正切值的高阻尼性能。
主权项:1.一种硅橡胶阻尼材料,其特征在于,所述硅橡胶阻尼材料在-30℃至50℃的温度范围内具有(i)10的肖氏A硬度和(ii)0.1的损耗角正切值的高阻尼性能;所述硅橡胶阻尼材料为组合物的固化产物,所述组合物包含a聚二有机硅氧烷树胶,所述聚二有机硅氧烷树胶每分子具有至少2个烯基基团和根据ASTMD-926-08测量的至少30mm100的威廉姆斯可塑度,所述聚二有机硅氧烷树胶的量为所述组合物的30重量%至60重量%;b增强填料,所述增强填料的量为所述组合物的10重量%至40重量%;c为所述组合物的0重量%至50重量%的一种或多种非增强填料;d含有至少两个或者至少3个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,其中所述组合物中硅键合的氢原子与Vi基团的摩尔比为0.75:1至2:1,以及e氢化硅烷化催化剂。
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