申请/专利权人：精工电子打印科技有限公司

申请日：2019-11-08

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN111169166B

主分类号：B41J2/01

分类号：B41J2/01;B41J2/14

优先权：["20181109 JP 2018-211471"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。具备布线基板和将压力施加至液体的促动器板。前述促动器板包括：第一面和朝向与前述第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在前述第一面和前述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，其设于前述吐出通道的侧壁；个别电极，其与前述共同电极电分离，设于前述非吐出通道的侧壁；共同电极焊盘，其设于前述第一面，将前述共同电极与前述布线基板电连接；以及旁路布线，其将相邻的前述非吐出通道的前述个别电极电连接，并且未在前述第一面露出。

主权项：1.一种液体喷射头，其为具备布线基板和将压力施加至液体的促动器板并喷射所述液体的液体喷射头，所述促动器板包括：第一面和朝向与所述第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在所述第一面和所述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，其设于所述吐出通道的侧壁；个别电极，其与所述共同电极电分离，设于所述非吐出通道的侧壁；共同电极焊盘，其设于所述第一面，将所述共同电极与所述布线基板电连接；以及旁路布线，其将相邻的所述非吐出通道的所述个别电极电连接，并且未在所述第一面露出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精工电子打印科技有限公司 头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置

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