申请/专利权人:台光电子材料股份有限公司
申请日:2019-11-19
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN112724639B
主分类号:C08L71/12
分类号:C08L71/12;C08L79/08;C08L35/06;C08L25/10;C08L47/00;C09D171/12;C09D179/08;C09D7/65;C08J5/18;H05K1/03
优先权:["20191014 TW 108136851"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权;2021.05.21#实质审查的生效;2021.04.30#公开
摘要:本发明公开一种树脂组合物,其包括:含乙烯基聚苯醚树脂、双乙烯基苯基乙烷以及二乙烯基苯改性物。前述树脂组合物可制成各类制品,例如半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板,且于介电常数、介电损耗、对铜箔拉力、玻璃转化温度、热膨胀率、热膨胀系数、清漆析出性、浸锡耐热性、多层板漂锡耐热性、多层板回焊耐热性及T300耐热性等特性中的至少一者达到改善。
主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于,包括:含乙烯基聚苯醚树脂、双乙烯基苯基乙烷以及二乙烯基苯改性物,其中所述二乙烯基苯改性物为二乙烯基苯及以下成分的共聚物、预聚物或衍生物:甲基丙烯酸甲酯树脂、三烯丙基异氰脲酸酯树脂、三烯丙基氰脲酸酯树脂、乙基苯乙烯或其组合。
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权利要求:
百度查询: 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其制品
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