申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2020-05-29

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN113747662B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开

摘要：本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，该制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。本申请通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。

主权项：1.一种线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：获取待处理的线路板，所述线路板上设有阻焊油墨；对所述线路板的所述阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中所述阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次所述阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域；其中，所述对所述线路板表面的所述阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中所述阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次所述阻焊油墨的曝光尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域的步骤包括：对所述线路板表面的阻焊油墨进行第一次曝光，以使所述阻焊油墨外表面进行固化交联；减小曝光区域，对所述线路板表面的阻焊油墨进行第二次曝光，以使所述阻焊油墨的底部固化交联。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板

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