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【发明授权】导电性粒子、其制造方法、导电材料及连接结构体_积水化学工业株式会社_201980021514.6 

申请/专利权人:积水化学工业株式会社

申请日:2019-04-01

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN111902884B

主分类号:H01B5/00

分类号:H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01

优先权:["20180404 JP 2018-072521"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权;2021.02.26#实质审查的生效;2020.11.06#公开

摘要:本发明的目的在于提供一种在对电极间进行电连接的情况下,能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子,其具备:导电性粒子,其至少在表面具有导电部;以及多个绝缘性粒子,其配置在所述导电性粒子的表面上,所述绝缘性粒子为聚合性化合物的聚合物,所述聚合性化合物包含具有第一官能团的化合物以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物,所述聚合物具有所述第一官能团及所述第二官能团。

主权项:1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子,其具备:导电性粒子,其至少在表面具有导电部;以及多个绝缘性粒子,其配置于所述导电性粒子的表面上,所述绝缘性粒子为聚合性化合物的聚合物,所述聚合性化合物包含具有第一官能团的化合物以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物,所述聚合物包含所述第一官能团与所述第二官能团反应而形成的结构,所述第一官能团为环状醚基、异氰酸酯基、醛基或腈基,所述第二官能团为酰胺基、羟基、羧基、酰亚胺基或氨基,根据下述式1求出的所述绝缘性粒子的交联度为10以上,交联度=A×[BD×100]+[CD×100]式1所述式1中,A为交联剂的聚合性官能团数,B为交联剂的摩尔数,C为所述具有第一官能团的化合物及所述具有第二官能团的化合物的合计摩尔数,D为所述聚合性化合物的合计摩尔数。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 积水化学工业株式会社 导电性粒子、其制造方法、导电材料及连接结构体

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