申请/专利权人：积水化学工业株式会社

申请日：2019-07-05

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN112352294B

主分类号：H01B5/00

分类号：H01B5/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01

优先权：["20180706 JP 2018-129173"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2021.06.01#实质审查的生效;2021.02.09#公开

摘要：本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其对电极之间进行电连接时，能够有效的提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其表面至少具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100MPa以上且1000MPa以下。

主权项：1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上1500nm以下，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100MPa以上1000MPa以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 积水化学工业株式会社 带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体

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