申请/专利权人：日本瑞翁株式会社

申请日：2020-02-06

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN112956072B

主分类号：H01M50/40

分类号：H01M50/40;H01G11/52

优先权：["20190228 JP 2019-036980"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2021.07.02#实质审查的生效;2021.06.11#公开

摘要：本发明提供了一种涉及工序粘接性和耐热性优异、且可以使电解液注液性良好的电化学元件用功能层的技术。功能层包含无机颗粒和颗粒状聚合物。关于该功能层，在俯视功能层的表面时，无机颗粒在每单位面积的功能层的表面所占的面积的比例超过90％，颗粒状聚合物的体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下，且颗粒状聚合物的体积平均粒径比无机颗粒层的厚度大。

主权项：1.一种电化学元件用功能层，其包含无机颗粒和颗粒状聚合物，在俯视所述电化学元件用功能层的表面时，所述无机颗粒在每单位面积的所述电化学元件用功能层的表面所占的面积的比例超过90％，所述颗粒状聚合物的体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下，且所述颗粒状聚合物的体积平均粒径比包含所述无机颗粒的无机颗粒层的厚度大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本瑞翁株式会社 电化学元件用功能层、带电化学元件用功能层的间隔件及电化学元件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD