申请/专利权人：深圳特新界面科技有限公司

申请日：2022-07-25

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115171978B

主分类号：H01B13/00

分类号：H01B13/00;H01B5/14;H01B1/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2022.10.28#实质审查的生效;2022.10.11#公开

摘要：本发明提供了一种高导电水性浆料及其制备方法以及高导电薄膜。所述高导电水性浆料的制备方法包括如下步骤：1以所述高导电水性浆料百分含量为基准称取以下原料：金属导电骨架56.5％～82.5％、溶剂16.35％～21.57％、粘结剂3.5％～8.5％以及助剂2.5％～5.5％；2在搅拌所述溶剂的条件下依次向所述溶剂中加入粘结剂、所述金属导电骨架和所述助剂，并且在加入过程中以及加入后维持搅拌；其中所述金属导电骨架为片状和或枝状的微米铜复合材料。

主权项：1.一种高导电水性浆料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：1）以所述高导电水性浆料百分含量为基准称取以下原料：金属导电骨架56.5%~82.5%、溶剂16.35%~21.57%、粘结剂3.5%~8.5%以及助剂2.5%~5.5%；2）在搅拌所述溶剂的条件下依次向所述溶剂中加入粘结剂、所述金属导电骨架和所述助剂，并且在加入过程中以及加入后维持搅拌；其中所述金属导电骨架为片状和或枝状的微米铜复合材料；其中所述微米铜复合材料的制备方法包括如下步骤：a）使用有机酸对片状和或枝状的微米铜进行表面处理；b）将经过有机酸表面处理的微米铜与石墨烯共磨，使得所述片状和或枝状的微米铜表面包覆有石墨烯片层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳特新界面科技有限公司 高导电水性浆料及其制备方法以及高导电薄膜

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