申请/专利权人：西安电子科技大学

申请日：2022-08-24

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115275550B

主分类号：H01P1/213

分类号：H01P1/213

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开

摘要：一种小型化低插损双工器，由五层介质板构成，从上到下分别为第一至第五层介质板，每层介质板都双面覆铜且设计金属通孔，在第二层和第四层介质板上除去长方体构成空气腔，电路部分分布在第三层介质板上下两侧，各层介质板通过螺钉压合在一起；电路部分采用了互补双工原理，包括三个输出端口、三个过渡结构、低通支路和高通支路以及金属通孔；三个输出端口由微带线构成，高通支路和低通支路由高阻抗线和平板电容构成，一端并联在一个公共端口并串联一个过渡结构，另外一端直接串联过渡结构；在过渡结构中，微带线馈线与内芯相连，在馈线两侧设计金属通孔，输出端口串联在过渡结构的末端；具有自封装特性，加工简单，在小型化的同时实现了低插损。

主权项：1.一种小型化低插损双工器，其特征在于：基于介质集成悬置线SISL技术，由五层介质板构成，从上到下分别为第一层介质板1、第二层介质板2、第三层介质板3、第四层介质板4、第五层介质板5，每层介质板都双面覆铜且设计金属通孔保证接地良好，在第二层介质板2和第四层介质板4上除去大小相同的长方体并在两侧加金属包边构成空气腔，双工器电路部分分布在第三层介质板3的上下两侧，各层介质板通过螺钉压合在一起；双工器电路部分采用了互补双工的原理，包括三个输出端口、三个SISL到微带线的过渡结构、低通支路和高通支路以及金属通孔；三个输出端口由微带线构成，高通支路和低通支路由高阻抗线和平板电容构成，一端并联在一个公共端口并串联一个过渡结构，另外一端直接串联过渡结构；在过渡结构中，微带线馈线与SISL内芯相连，在馈线两侧设计金属通孔保证接地良好实现良好的匹配并防止产生谐振产生能量损耗，三个输出端口串联在过渡结构的末端；所述的低通支路和高通支路在切比雪夫高低通滤波器的基础上，调整其某些电容电感值使得两个通道的电纳之和为0，电导在各自频段内为Y0，抵消频带之间的串扰，实现双工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子科技大学 一种小型化低插损双工器

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