申请/专利权人：杰华特微电子股份有限公司

申请日：2022-11-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632028U

主分类号：H01L23/492

分类号：H01L23/492;H01L23/538

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种半导体封装结构，包括：框架，具有基岛及设置在基岛周边的多个引脚；至少一个半导体芯片，固定设置在基岛上，且上表面设有多个打线区域；多个引线，电性连接多个打线区域与多个引脚；封装胶体，包覆框架、至少一个半导体芯片和多个引线，其中，多个引线中的至少部分引线通过金属垫块电性连接对应的打线区域与引脚。本实用新型通过在引脚表面、和或芯片表面、和或基岛表面设置金属垫块，能够有效地增大打线的操作空间、和或缩短单次的打线距离，从而降低了键合引线与芯片边缘之间、以及不同的键合引线之间发生接触短路的风险。

主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：框架，具有基岛及设置在所述基岛周边的多个引脚；至少一个半导体芯片，固定设置在所述基岛上，所述至少一个半导体芯片的上表面设有多个打线区域；多个引线，电性连接所述多个打线区域与所述多个引脚；封装胶体，包覆所述框架、所述至少一个半导体芯片和所述多个引线，其中，所述多个引线中的至少部分引线通过金属垫块电性连接对应的打线区域与引脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杰华特微电子股份有限公司 半导体封装结构

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