申请/专利权人：三积瑞科技(苏州)有限公司

申请日：2022-11-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218631602U

主分类号：H01F27/24

分类号：H01F27/24;H01F27/30;H01F27/36;H01F27/29

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型揭示了一种非耦合双电感，该电感由磁芯、一对套装于磁芯的电感导体和一个片状盖体整装成型，其中磁芯顶部设有相平行的两条方底沉槽，并分布成型为隔空凸部及两侧栏板部。电感导体钣金成型并套装于方底沉槽之中，片状盖体则贴合于磁芯顶面并完全覆盖方底沉槽及其中的电感导体。由此则基于以上构件一体成型为两个非耦合的电感。应用本实用新型该电感结构，提高了其在各种电器、电路中装配灵活性，拓展了应用场景范围并提高了场景下运行的功能稳定性，有利于获得更大的转换效率并降低能耗，使电感器件应用更环保，且电感导体的竖板部底端在完成电感器件成品组装后直接成型为接脚，简化了组装工艺。

主权项：1.一种非耦合双电感，其特征在于包括：一个磁芯，主体呈长方形块体且顶部沿宽度方向设有相平行的两条方底沉槽，所述方底沉槽之间设为隔空凸部，且任一方底沉槽的外侧设有与隔空凸部相对的栏板部；一对套装于磁芯的电感导体，任一电感导体由铜带钣金成型为具有中间平桥部及其两侧竖板部的U型块体，其中平桥部嵌接相容于方底沉槽中，竖板部平贴包裹磁芯宽度方向的两侧壁；一个挡磁力线泄漏的片状盖体，贴合于磁芯顶面并完全覆盖方底沉槽及所套装的电感导体；并且，由磁芯一个方底沉槽中插装的电感导体与隔空凸部、对应侧栏板部及一部分磁芯相互组合成第一电感，由磁芯另一个方底沉槽中插接的电感导体与隔空凸部、对应侧栏板部及另一部分磁芯相互组合成第二电感。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三积瑞科技(苏州)有限公司 一种非耦合双电感

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