申请/专利权人：聚鼎科技股份有限公司

申请日：2022-11-10

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218631538U

主分类号：H01C7/13

分类号：H01C7/13;H01C7/02

优先权：["20220824 TW 111131804"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：一种电路保护元件，包含第一热敏元件、第二热敏元件、绝缘材料多层结构、第一电极层及第二电极层以及至少一外电极。第一热敏元件及第二热敏元件并联设置且分别具有第一上导电层及第二下导电层。绝缘材料多层结构具有上绝缘层、中间绝缘层及下绝缘层。上绝缘层介于第一上导电层及第一电极层间。中间绝缘层叠设于第一热敏元件及第二热敏元件之间。下绝缘层介于第二下导电层及第二电极层间。外电极设置于第一电极层上且沿水平方向延伸超出电路保护元件的周壁。

主权项：1.一种电路保护元件，具有一上表面、相对于该上表面的一下表面及一周壁连接该上表面及该下表面，其特征在于，该电路保护元件包含：一第一热敏元件，包含一第一上导电层、一第一下导电层及叠设于该第一上导电层及该第一下导电层之间的一第一正温度系数材料层；一第二热敏元件，包含一第二上导电层、一第二下导电层及叠设于该第二上导电层及该第二下导电层之间的一第二正温度系数材料层；一绝缘材料多层结构，具有一上绝缘层、一中间绝缘层及一下绝缘层，其中：该上绝缘层延伸超出该第一上导电层，借此完全覆盖该第一上导电层及覆盖部分该第一正温度系数材料层；该中间绝缘层叠设于该第一下导电层及该第二上导电层之间，连接该第一热敏元件及该第二热敏元件；以及该下绝缘层延伸超出该第二下导电层，借此完全覆盖该第二下导电层及覆盖部分的该第二正温度系数材料层；一第一电极层及一第二电极层，分别贴附于该上绝缘层及该下绝缘层，且该第一电极层与该第一上导电层及该第二上导电层电性连接，而该第二电极层与该第一下导电层及该第二下导电层电性连接；以及一第一外电极，设置于该第一电极层上，且平行于该第一电极层沿一第一水平方向延伸超出该周壁。

全文数据：

权利要求：

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