申请/专利权人：深圳特思嘉工业电子有限公司

申请日：2022-11-12

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632526U

主分类号：H01R13/10

分类号：H01R13/10;H01R13/631

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本申请涉及一种端子结构，属于电连接器技术领域，其包括插接筒，设置有插接孔以及安装孔，插接孔供公端子插入，安装孔设置在插接孔的内壁上；接触管，设置有卡接缺口以及接触凸块，接触管通过卡接缺口扣合在插接筒的周侧外壁上，接触凸块设置在接触管的内壁上，接触凸块插设在插接孔中，用于与公端子相抵接本申请具有提高母端子连接端的插接孔与公端子连接端连接强度从而使公端子连接端与母端子连接端保持接触状态的效果。

主权项：1.一种端子结构，其特征在于：包括插接筒1，设置有插接孔11以及安装孔12，所述插接孔11供公端子插入，所述安装孔12设置在所述插接孔11的内壁上；接触管2，设置有卡接缺口21以及接触凸块22，所述接触管2通过所述卡接缺口21扣合在所述插接筒1的周侧外壁上，所述接触凸块22设置在所述接触管2的内壁上，所述接触凸块22插设在所述插接孔11中，用于与公端子相抵接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳特思嘉工业电子有限公司 一种端子结构

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