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【实用新型】芯片检查治具_吉光半导体(绍兴)有限公司_202223032559.1 

申请/专利权人:吉光半导体(绍兴)有限公司

申请日:2022-11-15

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN218629478U

主分类号:G01N21/01

分类号:G01N21/01;G01N21/84

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权

摘要:本实用新型涉及一种芯片检查治具。包括:第一置放件,设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽,所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开;第二置放件,设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽,所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开;所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件,使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转,以暴露所述芯片不同的表面;所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。本实用新型所提供的芯片检查治具,检查效率更高。

主权项:1.一种芯片检查治具,其特征在于,包括:第一置放件,设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽,所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开;第二置放件,设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽,所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开;所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件,使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转,以暴露所述芯片不同的表面;所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 吉光半导体(绍兴)有限公司 芯片检查治具

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