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【实用新型】低插损铁氧体微波器件_苏州工业园区凯艺精密科技有限公司_202223112313.5 

申请/专利权人:苏州工业园区凯艺精密科技有限公司

申请日:2022-11-23

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN218632402U

主分类号:H01P1/38

分类号:H01P1/38;H01P1/36

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权

摘要:本实用新型提供了低插损铁氧体微波器件,包括连接组件,所述连接组件包括底板、安装板、安装槽、铁氧体微波器件中心导体、银涂层、连接器、支撑板、盲槽、保护盖、通槽和锁扣。本实用新型通过在铁氧体微波器件中心导体的外部涂覆银涂层,可降低铁氧体微波器件中心导体的表面电阻,从而可降低铁氧体微波器件的插损,在连接外部终端时,取下保护盖,将外部终端的接口直接与连接器连接,连接器与铁氧体微波器件中心导体的引脚相连,可实现铁氧体微波器件与外部终端的连接,无需再连接配线,这种直接的连接方式在产品电性能方面减少了通路插入损耗,配合银涂层可大幅降低铁氧体微波器件的插损;利于铁氧体微波器件的使用。

主权项:1.低插损铁氧体微波器件,包括连接组件(10),其特征在于:所述连接组件(10)包括底板(11)、安装板(12)、安装槽(13)、铁氧体微波器件中心导体(14)、银涂层(15)、连接器(16)、支撑板(17)、盲槽(18)、保护盖(19)、通槽(110)和锁扣(111);所述底板(11)的上表面焊接有安装板(12),所述安装板(12)的上表面开设有安装槽(13),所述安装槽(13)的内侧壁设有铁氧体微波器件中心导体(14),所述铁氧体微波器件中心导体(14)的外侧壁涂覆有银涂层(15),所述铁氧体微波器件中心导体(14)的引脚端连接有连接器(16),所述安装板(12)的上表面开设有三个盲槽(18),所述连接器(16)与所述盲槽(18)的相邻一侧之间粘接有支撑板(17),所述底板(11)的上表面设有保护盖(19),所述底板(11)的外侧壁均匀安装有锁扣(111)的固定部,所述保护盖(19)的外侧壁均匀安装有锁扣(111)的活动部,所述底板(11)与所述保护盖(19)之间通过所述锁扣(111)连接,所述保护盖(19)的前表面与所述保护盖(19)的外侧壁两侧均开设有通槽(110)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州工业园区凯艺精密科技有限公司 低插损铁氧体微波器件

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