申请/专利权人：捷普电子(广州)有限公司

申请日：2022-11-29

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218612685U

主分类号：B23P19/00

分类号：B23P19/00;B65G47/74

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本申请提供了一种电极组装设备，所述电极组装设备包括：治具、定位装置和连接装置；所述治具设有定位座，所述定位座用于承载电极的第一部位，所述定位装置包括定位件，所述定位件能够朝向所述电极的第一部位及所述定位座移动并压抵所述电极的第一部位，以使所述电极的第一部位定位于所述定位座上的定位位置，进而使所述电极的第二部位调整至装配位置，所述连接装置用于对所述电极的第二部位进行固定。

主权项：1.一种电极组装设备，其特征在于，包括：治具110、定位装置120和连接装置；所述治具110设有定位座111，所述定位座111用于承载电极200的第一部位210；所述定位装置120包括定位件121，所述定位件121能够朝向所述电极200的第一部位210及所述定位座111移动，并压抵所述电极200的第一部位210，以使所述电极200的第一部位210定位于所述定位座111上的定位位置，进而使所述电极200的第二部位220调整至装配位置；所述连接装置用于对所述电极200的第二部位220进行固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 捷普电子(广州)有限公司 电极组装设备

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