申请/专利权人：江西锐陆半导体科技有限公司

申请日：2022-06-14

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632085U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开了一种接近芯片级正装封装的LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，所述基板包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极和第二电极嵌设于所述电极绝缘体内；所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，所述LED芯片的焊盘通过导线分别电性连接所述第一电极和第二电极，所述封胶层遮覆所述基板、LED芯片以及导线，且所述封胶层外周面全部裸露，增大了出光面积，使光更容易导出。本实用新型接近芯片级正装封装的LED灯珠不包含任何支架，结构简单紧凑，同一金属料带上可以生产出更多的LED灯珠，可大大提高生产效率。

主权项：1.一种接近芯片级正装封装的LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，其特征在于，所述基板包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极和第二电极嵌设于所述电极绝缘体内；所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，所述LED芯片的焊盘通过导线分别电性连接所述第一电极和第二电极，所述封胶层遮覆所述基板、LED芯片以及导线，且所述封胶层外周面全部裸露，所述第一电极包括第一基部和连接于所述第一基部远离所述第二电极一侧中部的第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和连接于所述第二基部远离所述第一电极一侧中部的第二连接臂，所述述第一基部的上表面与所述第一连接臂的上表面平齐且所述第一基部的上表面与所述第一连接臂的上表面均未被电极绝缘体覆盖，所述第二基部的上表面与所述第二连接臂的上表面平齐且所述第二基部的上表面与所述第二连接臂的上表面均未被电极绝缘体覆盖。

全文数据：

权利要求：

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