申请/专利权人：池州昀冢电子科技有限公司

申请日：2022-09-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632004U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开了一种陶瓷线路板，包括：陶瓷基板以及设于所述陶瓷基板表面的金属复合层，所述金属复合层包括导电层以及设于所述导电层上的焊接层，所述导电层至少包括铜层，所述焊接层至少包括金锡层，所述金属复合层还包括设于所述导电层与所述陶瓷基板的表面之间的第一附着层以及设于所述导电层与焊接层之间的第二附着层，所述第一附着层的厚度为100～250纳米，所述第二附着层的厚度为50～200纳米。在本申请中设置第二附着层以使导电层与焊接层之间的结合效果更好，以保证金属复合层的稳定性，不容易出现断层。

主权项：1.一种陶瓷线路板，包括：陶瓷基板以及设于所述陶瓷基板表面的金属复合层，所述金属复合层包括导电层以及设于所述导电层上的焊接层，所述导电层至少包括铜层，所述焊接层至少包括金锡层，其特征在于，所述金属复合层还包括设于所述导电层与所述陶瓷基板的表面之间的第一附着层以及设于所述导电层与所述焊接层之间的第二附着层，所述第一附着层的厚度为100~250纳米，所述第二附着层的厚度为50~200纳米。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 池州昀冢电子科技有限公司 陶瓷线路板

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