申请/专利权人:欣兴电子股份有限公司
申请日:2022-09-13
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN218632031U
主分类号:H01L23/498
分类号:H01L23/498
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权
摘要:本实用新型提供一种封装结构,包括:基板;连接垫,设置于基板上;导电部,设置于连接垫上且电性连接到基板,导电部包括:第一金属层;以及石墨烯复合层,设置于第一金属层上;以及绝缘保护层,在基板上围绕连接垫且具有开口,且导电部的顶表面在开口中露出。
主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板;连接垫,设置于该基板上;导电部,设置于该连接垫上且电性连接到该基板,该导电部包括:第一金属层;以及石墨烯复合层,设置于该第一金属层上;以及绝缘保护层,在该基板上围绕该连接垫且具有开口,且该导电部的顶表面在该开口中露出。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 欣兴电子股份有限公司 封装结构
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