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【实用新型】旋转加工台及晶圆加工设备_深圳市大族半导体装备科技有限公司_202222479436.6 

申请/专利权人:深圳市大族半导体装备科技有限公司

申请日:2022-09-19

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN218614827U

主分类号:B28D7/04

分类号:B28D7/04;B28D7/00;B28D5/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.14#授权

摘要:本申请提供了一种旋转加工台及晶圆加工设备,旋转加工台,包括:机架;安装板,设置于所述机架上;载台,可转动安装于所述安装板上;以及,驱动机构,包括伺服电机以及传动组件,所述伺服电机设置于所述安装板上并位于所述机架的一侧,所述传动组件传动连接所述伺服电机与所述载台,用于将所述伺服电机的旋转驱动力传递给所述载台以带动所述载台旋转。本申请提供的旋转加工台,通过将伺服电机设置于安装板上并位于机架的一侧,并配合传动组件,将伺服电机的旋转驱动力传递给载台,进而带动载台旋转,可有效降低旋转加工台的整体高度,结构紧凑,避免了采用直驱旋转电机导致旋转加工台的整体高度增加进而导致空间占用大的问题。

主权项:1.一种旋转加工台,其特征在于:包括:机架;安装板,设置于所述机架上;载台,可转动安装于所述安装板上;以及,驱动机构,包括伺服电机以及传动组件,所述伺服电机设置于所述安装板上并位于所述机架的一侧,所述传动组件传动连接所述伺服电机与所述载台,用于将所述伺服电机的旋转驱动力传递给所述载台以带动所述载台旋转。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市大族半导体装备科技有限公司 旋转加工台及晶圆加工设备

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