申请/专利权人：意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体亚太私人有限公司

申请日：2022-09-29

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218632047U

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H01L23/31;H01L23/498

优先权：["20211006 US 17/495,047"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本公开的实施例涉及集成电路封装件。集成电路封装件包括具有正侧和背侧的支撑衬底以及具有安装到支撑衬底正侧的背侧和具有带有光学感测电路的正侧的光学集成电路管芯。玻璃光学元件管芯具有在光学感测电路之上安装到光学集成电路管芯正侧的背侧。玻璃光学元件管芯的安装由透明粘合剂的层完成，所述层延伸以覆盖光学感测电路和外围地围绕光学感测电路的光学集成电路管芯正侧的部分。包封件包封玻璃光学元件管芯和光学集成电路管芯。

主权项：1.一种集成电路封装件，其特征在于，所述集成电路封装件包括：支撑衬底，具有正侧和背侧；光学集成电路管芯，具有安装到所述支撑衬底的正侧的背侧并且具有带有光学感测电路的正侧；玻璃光学元件管芯，具有在所述光学感测电路之上安装到所述光学集成电路管芯的正侧的背侧；其中所述玻璃光学元件管芯通过透明粘合剂的膜层被安装，所述透明粘合剂的膜层延伸以覆盖所述光学感测电路和外围地围绕所述光学感测电路的所述光学集成电路管芯的正侧的部分；以及包封件，所述包封件包封所述玻璃光学元件管芯和所述光学集成电路管芯。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体亚太私人有限公司 集成电路封装件

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