申请/专利权人:深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日:2022-09-30
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN218631956U
主分类号:H01L21/673
分类号:H01L21/673;H01L21/677;H01L33/00;H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权
摘要:本申请适用于芯片晶圆分选技术领域,提供一种料盒搬运装置及芯片晶圆分选自动化生产线,所述料盒搬运装置包括:移动机构;机械手组件,设置于所述移动机构;料盒暂存部件,设置于所述移动机构;料盒仓,设置于所述机械手组件的外围;料盒容置机构,设置于所述机械手组件的外围;所述移动机构能带动所述机械手组件和所述料盒暂存部件沿所述移动机构的移动方向相对所述料盒仓和所述料盒容置机构移动。本申请的实施例提供的料盒搬运装置能提高效率。
主权项:1.一种料盒搬运装置,其特征在于,包括:移动机构;机械手组件,设置于所述移动机构;料盒暂存部件,设置于所述移动机构;料盒仓,设置于所述机械手组件的外围;料盒容置机构,设置于所述机械手组件的外围;所述移动机构能带动所述机械手组件和所述料盒暂存部件沿所述移动机构的移动方向相对所述料盒仓和所述料盒容置机构移动。
全文数据:
权利要求:
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