申请/专利权人:太仓神连科技有限公司
申请日:2022-10-12
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN218634399U
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H05K1/14
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种线路板的焊接结构,包括相互连接的第一线路板和第二线路板,其中,所述第一线路板的表面设置有第一覆盖膜,所述第一覆盖膜内设置有第一通孔,并在第一线路板的表面形成第一焊盘,所述第二线路板的表面设置有第二覆盖膜,所述第二覆盖膜内设置有第二通孔,并在第二线路板的表面形成第二焊盘,所述第一焊盘通过填充片焊接于所述第二焊盘。本实用新型结构简单,通过设置于第一焊盘和第二焊盘之间的填充片,避免第一线路板和第二线路板直接焊接,同时填充第一焊盘和第二焊盘之间的间隙,提高焊接的稳定性。
主权项:1.一种线路板的焊接结构,其特征在于,包括:第一线路板,所述第一线路板的表面设置有第一覆盖膜,所述第一覆盖膜内设置有第一通孔,并在第一线路板的表面形成第一焊盘;第二线路板,所述第二线路板的表面设置有第二覆盖膜,所述第二覆盖膜内设置有第二通孔,并在第二线路板的表面形成第二焊盘;填充片,所述填充片的两侧分别焊接于第一焊盘和第二焊盘。
全文数据:
权利要求:
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