申请/专利权人：捷捷半导体有限公司

申请日：2022-10-13

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218631921U

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：一种芯片烧结模具，涉及半导体封装技术领域。该芯片烧结模具包括底板和附件组，附件组包括相对设置的两第一附件；其中，两第一附件分别可拆卸连接于底板上，且两第一附件相对的一面均设有第一凸块和第二凸块，第一凸块位于第二凸块和底板之间，且第一凸块和第二凸块之间形成有凹槽，第二凸块背离第一凸块的一面至底板的距离小于第一附件的高度；两第一附件的第二凸块相对的端面之间的距离大于待烧结芯片的宽度。该芯片烧结模具能够精确控制焊料的厚度，避免焊料出现薄厚不均或者整体偏薄的现象。

主权项：1.一种芯片烧结模具，其特征在于，包括底板和附件组，所述附件组包括相对设置的两第一附件；其中，两所述第一附件分别可拆卸连接于所述底板上，且两所述第一附件相对的一面均设有第一凸块和第二凸块，所述第一凸块位于所述第二凸块和所述底板之间，且所述第一凸块和所述第二凸块之间形成有凹槽，所述第二凸块背离所述第一凸块的一面至所述底板的距离小于所述第一附件的高度；两所述第一附件的第二凸块相对的端面之间的距离大于待烧结芯片的宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 捷捷半导体有限公司 芯片烧结模具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD