申请/专利权人：盛华基材(天津)科技有限公司

申请日：2022-10-13

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218631978U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型涉及半导体行业湿制程设备技术领域，特别是一种基板支撑与密封结构，包括安装件和支撑件，所述安装件内部设有安装槽，支撑件的环周向内收缩设有限位槽，限位槽的上部环周向外设有凸起结构，凸起结构的上部向上凸出，限位槽的下部环周设有限位结构，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。本装置中支撑件采用嵌入式“收口锁紧”与“斜面密封”安装方式，既实现了防脱功能，同时也增强了在真空吸附时的密封功能，真空吸附时可有效避免真空泄露。

主权项：1.一种基板支撑与密封结构，其特征在于：包括安装件和支撑件，所述安装件内部设有安装槽，支撑件的环周向内收缩设有限位槽，限位槽的上部环周向外设有凸起结构，凸起结构的上部向上凸出，限位槽的下部环周设有限位结构，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛华基材(天津)科技有限公司 基板支撑与密封结构

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