申请/专利权人:福建火炬电子科技股份有限公司
申请日:2022-10-21
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN218631676U
主分类号:H01G2/06
分类号:H01G2/06;H01G4/228
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权
摘要:一种T型支架电容器,包括陶瓷电容芯片和相对设置在陶瓷电容芯片两端的两金属支架;金属支架包括沿水平延伸设置的支架本体和沿竖直方向延伸与支架本体连接的引脚架。支架本体包括与引脚架连接的连接段和相对设置在连接段两端与陶瓷电容芯片焊接的焊接段;引脚架包括引脚架本体和设置在引脚架本体底部向内延伸的引脚端。使用时,通过分体设置的金属支架,可以减少金属支架与陶瓷电容芯片之间的接触面积,有效缓冲陶瓷电容芯片回流焊时产生的膨胀收缩应力,且为了保证陶瓷电容芯片与金属支架之间的连接强度,通过限定引脚架与支架本体之间的厚度差别,保证焊接后的产品不会出现散架及焊点分离的现象,提高成品率。
主权项:1.一种T型支架电容器,其特征在于:包括陶瓷电容芯片和相对设置在陶瓷电容芯片两端的两金属支架,所述金属支架包括沿水平延伸设置的支架本体和沿竖直方向延伸与支架本体连接的引脚架,所述支架本体包括与引脚架连接的连接段和相对设置在连接段两端与陶瓷电容芯片焊接的焊接段,所述连接段形成有用于安装引脚架的安装槽。
全文数据:
权利要求:
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