申请/专利权人：精量电子(深圳)有限公司;精量电子公司

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218628764U

主分类号：G01L11/00

分类号：G01L11/00;G01L19/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型公开一种压力传感器和压力检测组件。压力传感器包括：金属支撑件；绝缘层，形成在所述金属支撑件的顶面上；第一金属层，形成在所述绝缘层的顶面上；压力检测芯片，包括本体和形成在所述本体的底面上的第二金属层；和焊料，设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间。所述第一金属层和所述第二金属层通过所述焊料被焊接在一起。在本实用新型中，压力传感器能够应用于30bar或更高的压力，扩大了压力传感器的应用范围。

主权项：1.一种压力传感器，其特征在于，包括：金属支撑件17；绝缘层16，形成在所述金属支撑件17的顶面上；第一金属层15，形成在所述绝缘层16的顶面上；压力检测芯片10，包括本体12和形成在所述本体12的底面上的第二金属层13；和焊料14，设置在所述第一金属层15和所述第二金属层13之间，所述第一金属层15和所述第二金属层13通过所述焊料14被焊接在一起。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精量电子(深圳)有限公司;精量电子公司 压力传感器和压力检测组件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD